润和软件携“星闪+鸿蒙”产品亮相2024第七届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道总决赛“芯”动
2024年8月10日-13日，2024第七届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道总决赛在江苏南京举办，旨在服务国家嵌入式芯片与相关应用产业的发展大局，深化产教融合，培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力等新工科要求的集成电路专业优秀人才。江苏润和软件股份有限公司（以下简称“润和软件”）作为海思生态合作伙伴受邀参展，并携“星闪+鸿蒙”系列产品参展，助推星闪技术的商业化应用，繁荣星闪生态。
（润和软件受邀参会）
展会期间，润和软件带来了星闪系列产品HH-Spark-WS63模组、HH-Spark-BS21模组、星闪系列开发板及星闪派物联网开发套件，并在展区为参展观众详细介绍了产品的性能优势、核心技术以及应用场景。更多星闪产品信息可移步至HiHope官网（http://www.hihope.org）详细了解。
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