芯驰科技引领车规芯片市场，加速智能化进程

在2024年的智能出行领域，芯驰科技凭借其卓越的创新能力与稳定的量产能力，持续在智能座舱与智能车控等核心领域展现领导地位。截至今年7月，芯驰科技已成功实现全系列车规芯片的累计出货量突破600万片大关，这一里程碑式的成就不仅彰显了公司技术实力的雄厚，也反映了市场对芯驰产品的高度认可与信赖。

尤为值得一提的是，芯驰科技的X9系列座舱芯片，凭借其卓越的性能与稳定的品质，已稳居中国车规级智能座舱芯片市场的主流地位，累计出货量已超400万片。这一成绩的取得，离不开奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等众多知名车企的鼎力支持，目前已有近40款车型搭载了X9系列芯片，为终端用户带来了前所未有的安全、舒适智能化驾乘体验。

此外，在高端车规MCU领域，芯驰科技的E3系列产品同样表现出色，持续领跑本土市场。该系列产品在智能驾驶、车身域控、电驱、BMS电池管理、智能底盘等关键应用领域实现了广泛落地，并率先完成了超200万片的出货量。理想、奇瑞、吉利、长安等车企的近20款主流车型均搭载了E3系列芯片，进一步验证了芯驰科技在高端车规MCU领域的领先地位。

综上所述，芯驰科技正以实际行动加速中国车规芯片的量产上车进程，为智能汽车的快速发展提供强有力的技术支持与保障。未来，随着技术的不断迭代与市场的持续拓展，芯驰科技有望在智能出行领域创造更多辉煌成就。