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池州华宇电子SOP32L 300mil 封装新品发布

池州华宇电子科技股份有限公司 来源:池州华宇电子科技股份有 2024-08-15 11:29 次阅读

华宇电子 SOP32L 300mil 封装产品上线量产

SOP32 300mil 封装产品是一种新型SOP(System onPackage)双排引脚封装,管脚间距1.27 mm。封装外形小巧,适用于集成电路芯片的封装,并且具有优良的电气性能和机械性能。采用环保物料,符合RoHS标准及JEDEC标准。

主要应用领域:电视机,洗衣机,电冰箱、电动车等家用电器。

产 品 图

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P O D

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关于华宇电子

华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务,包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术,测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸,包含22nm、28nm及以上晶圆制程;芯片成品测试方面,公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案;公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备,已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子工业控制和消费类产品、智能家居智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。

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原文标题:SOP32L 300mil 封装新品发布

文章出处:【微信号:池州华宇电子科技股份有限公司,微信公众号:池州华宇电子科技股份有限公司】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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