SMT锡膏加工是目前电子行业最常见的贴片技术之一。通过SMT技术,可以安装更多更小更轻的部件,使电路板达到高精度、小型化的要求。当然,这对SMT贴片加工的技术要求更高更复杂,因此在操作过程中需要注意的事项很多。下面是深圳佳金源锡膏厂家的整理介绍:
SMT贴片加工锡膏的使用注意事项如下:
1、储存温度:建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。
2、出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
3、解冻要求:从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时,解冻时不能打开瓶盖。
4、生产环境:建议车间温度为25℃±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用.
5、使用过的旧锡膏:开盖后的锡膏建议在12小时内用完,如需保存,请用干净的空瓶子来装,然后再密封放回冷柜保存。
6、钢网上的膏体量:钢网上第一次的膏体量,印刷滚动时最好不要超过刮刀高度的1/2,这样可以勤观察,勤加次数少加量。
二、SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项:
1、刮刀:刮刀质材最好采用钢刮刀,有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。
刮刀角度:人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。
印刷速度:人工30mm-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
印刷环境:湿度在23℃±3℃,相对湿度45%-65%RH.
2、钢网:钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。
QFPCHIP:中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。
检测钢网:要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。
清洁钢网:在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最好不使用碎布。
3、清洁剂:IPA溶剂:清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂,不能使用含氯成分的溶剂,因为会破坏锡膏的成分,影响整个品质。
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