近日,北极雄芯(Polar Bear Tech)正式宣布,其自主研发的启明935系列芯粒在历经近两年的精心设计与开发后,已成功完成流片并一次性投出两颗重量级产品——“启明935”通用型HUB Chiplet与专为Transformer架构设计的“大熊星座”AI Chiplet。这一里程碑式的成就,标志着北极雄芯在高性能计算与人工智能芯片领域迈出了坚实的一步。
启明935系列芯粒家族以“启明935”为核心,该高性能通用HUB Chiplet作为连接中枢,展现了卓越的数据处理与交互能力。同时,家族成员还包括了原生支持Transformer全系算子的“大熊星座”AI Chiplet,专为深度学习、自然语言处理等前沿AI应用量身打造,以及GPU Chiplet等多样化功能型Chiplet,共同构建了一个灵活多变、功能强大的芯粒生态系统。
尤为值得一提的是,启明935系列芯粒严格遵循车规级标准设计,确保了其在极端环境下的稳定性和可靠性,为自动驾驶、具身智能、AI推理加速等前沿应用场景提供了坚实的硬件基础。这一创新设计使得北极雄芯能够迅速响应市场需求,助力客户快速生成并部署高性能、高可靠性的终端产品,加速推动自动驾驶与AI技术的普及与应用。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
AI
+关注
关注
91文章
41964浏览量
303060 -
人工智能
+关注
关注
1821文章
50511浏览量
267727 -
芯粒
+关注
关注
1文章
89浏览量
461
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
拥抱赋能OpenClaw智能生态,此芯科技CIX ClawCore螯芯系列芯片震撼首发
科技创始人、CEO孙文剑介绍,螯芯系列覆盖端侧AI、边缘AI、高性能等不同AI开发及应用场景,以独创的产品优势赋能开发者快速创新,重构AI应用的开发与交付体验。基于螯芯
芯粒设计与异质集成封装方法介绍
近年来,芯粒设计与异质集成封装技术受到了行业内的广泛关注,FPGA(如赛灵思与台积电合作的Virtex系列)、微处理器(如AMD的EPYC系列、英特尔的Lakefield
芯动科技与雄立科技合作高性能100G网络通信芯片一次流片成功
近日,一站式IP和芯片定制赋能型领军企业——芯动科技宣布,与国内全栈网络通信芯片和解决方案提供商——雄立科技携手合作的高性能100G网络通信芯片,一次流片
北极芯微荣获2025年深圳市高新技术企业认定
深圳北极芯微电子有限公司(北极芯微)近日正式通过深圳市2025年国家高新技术企业认定,获颁"高新技术企业"资质。
欣旺达第100万颗684Ah叠片电芯顺利下线
12月23日,欣旺达第100万颗684Ah叠片电芯顺利下线。自今年9月684Ah叠片电芯正式启动量产以来,欣旺达仅用3个月时间完成百万级规模生产交付
UCIe协议代际跃迁驱动开放芯粒生态构建
在芯片技术从 “做大单片” (单片SoC)向 “小芯片组合” (芯粒式设计)转型的当下,一套统一的互联标准变得至关重要。UCIe协议便是一套芯粒芯片互联的 “通用语言”。
面向芯粒设计的最佳实践
半导体领域正经历快速变革,尤其是在人工智能(AI)爆发式增长、对更高处理性能及能效需求持续攀升的背景下。传统的片上系统(SoC)设计方案在尺寸与成本方面逐渐触及瓶颈。此时,Multi-Die设计应运而生,将SoC拆分为多个称为芯粒
北极芯微完成超亿元A轮融资
近日,深圳北极芯微电子有限公司(以下简称“北极芯微”)宣布成功完成超亿元A轮融资,本轮融资由招银国际领投,联合光电(300691.SZ)、星
借助Arm芯粒技术构建计算未来
在我们近期与业界伙伴的多次交流中,明显发现芯粒时代的大幕已徐徐拉开,行业已经不再抱存对芯粒的质疑态度,而是正在合作解决如何借助芯
芯粒技术的专利保护挑战与应对策略
本文由TechSugar编译自SemiWiki在半导体行业中,许多产品由独立制造和分销的组件组装而成,这一特点为商业专利保护带来了特殊考量。而芯粒(Chiplet)的出现,则打破了这种传统模式,它所
技术资讯 I 基于芯粒(小晶片)的架构掀起汽车设计革命
的通信能力的支持,以提升车辆性能、舒适性和安全性。芯片行业的关键进展之一是芯粒(小晶片)技术的横空出世。芯粒(小晶片)具有灵活、可扩展且经济高效的特点,能将多种技术集
微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究方向取得重要进展
随着高性能人工智能算法的快速发展,芯粒(Chiplet)集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力,已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽,减少跨封装互连,具备低成本、高性能等显著
行芯科技亮相第三届芯粒开发者大会
在刚刚于无锡圆满落幕的第三届芯粒开发者大会——这场汇聚全球顶尖芯片企业、科研机构及产业链专家的盛会上,行芯科技作为国内Signoff领域的领军企业,受邀发表了主题演讲《面向3DIC的Signoff挑战与行
北极雄芯“启明 935”系列芯粒成功交付流片
评论