助焊剂,是焊接过程中不可或缺的物质。它的主要作用有:
化学活性
为了实现优质的焊接点,待焊表面必须完全没有氧化层。然而,一旦金属暴露在空气中,就会形成氧化层,而这种氧化层无法通过常规溶剂清除。此时,助焊剂的化学作用便显得尤为重要。它能与氧化层发生反应,清除氧化物,从而露出干净的金属表面,使其能够与焊料顺利结合。
助焊剂与氧化物之间的化学反应有多种机制:生成新物质、直接剥离氧化物或两者同时发生。例如,松香助焊剂通过与氧化铜反应,生成易溶的铜松香复合物,从而清除氧化层,且残留物不会腐蚀金属。另一方面,将氧化物暴露于氢气中的反应则是一个典型的直接剥离过程,这种方法常用于半导体器件的焊接。
尽管许多有机酸和无机酸都能去除氧化物,但并非都适用于焊接。助焊剂除了清除氧化物外,还有其他重要功能,这些在焊接过程中都需纳入考量。
热稳定性
助焊剂在除去氧化物的同时,还必须形成保护层以防止金属表面再次氧化,直至与焊料接触。因此,助焊剂必须能耐受高温,在焊接温度下不分解或蒸发。一旦分解,可能产生难以清除的不溶物。例如,高纯度的松香在约280℃时会开始分解,这一点在选择助焊剂时需特别注意。
不同温度下的活性变化
良好的助焊剂不仅需要具有热稳定性,其在不同温度下的活性也至关重要。助焊剂去氧化物的效果通常与温度相关,如某些助焊剂中的氯离子需在一定温度以上才会释放以清洁氧化物。自然,这个温度应处于焊接操作的可行范围内。
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