烙铁头与被焊件的正确接触
接触位置:烙铁头应同时触及需要连接的两个被焊件,如焊脚与焊盘。烙铁头一般倾斜45度角,确保与两者均有良好的接触。若遇热容量差异较大的被焊件,需调整烙铁倾斜角度,以增大与热容量较大件的接触面积,强化热传导。例如,焊接LCD时倾角约30度,而焊接麦克风、马达、喇叭等时,倾角可增至40度左右。理想状态下,两个被焊件能在相同时间内达到相同温度。
接触压力:烙铁头与被焊件接触时,应适度施压,因热传导效果与施压大小正相关,但需注意避免损伤被焊件表面。
焊料的供给技巧
供给时间:应在被焊件升温至焊料熔化温度时立即添加焊锡丝。
供给位置:焊料应置于烙铁头与被焊件之间,并尽量靠近焊盘。
供给数量:根据被焊件与焊盘的大小,焊锡量应覆盖焊盘,且焊锡高度达到焊盘直径的1/3即可。
焊接时间与温度把控
温度设定:依据实际情况调整,一般直插电子元件的焊接适宜温度为350~370度,表贴元件则为330~350度。特别物料如FPC、LCD连接器等需用含银锡线,温度宜控制在290~310度。大元件焊接时,温度不超380度,可适当增加烙铁功率。
焊接时间:一个焊点的理想焊接时间为4秒,最长不超过8秒。烙铁头发紫通常意味着温度过高。
通过遵循上述要领,操作者不仅能提升焊接效率,还能确保焊接质量,从而延长电子产品的使用寿命。
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