京瓷光源用的陶瓷封装产品介绍

产品小课堂

京瓷小课堂又来喽！本期将为大家介绍KCIP创新广场内京瓷光源用的“陶瓷封装管壳”。京瓷致力于5G通信元器件产品一站式服务，基于自主研发的材料，结合设计技术，推出一系列用于高速通信及支持创新技术的各类封装管壳，同时也提供在5G网络中所使用的光源封装管壳和基板。

京瓷陶瓷基板的特征

多层陶瓷材料特性表

京瓷光源用的陶瓷封装产品

京瓷光源用的陶瓷封装管壳通过电路结构的设计及制造能力实现定制化需求，满足适用于光源所需的耐热性和散热性的要求，有氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AIN)两种陶瓷材料可供选择。

01 3D Sensor用陶瓷管壳

在对应3D传感器的产品上，京瓷采用LiDAR用途类似的技术，提供与之特性相匹配的多层陶瓷管壳和氮化铝薄膜基板的定制设计。

02 LED用陶瓷封装

京瓷提供大功率、高亮度发光二极管(LED)用多层陶瓷管壳和单层陶瓷热沉(Submount)，有氧化铝(Al2O3）和氮化铝(AIN)两种陶瓷材料可供选择。同时，也提供嵌有散热片(Cu Heat Slug)的陶瓷多层管壳，用于对散热性能要求较高的产品。

表面贴片陶瓷多层封装

氧化铝(Al2O3)陶瓷多层管壳，也可选择氮化铝(AIN)

镀银设计（高反射率）

小型化

表面贴片封装

薄膜小热沉（Thin Film Submount)

可实现表面铝蒸镀（高反射率）

有氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AIN)陶瓷材料可供选择

氮化铝(AIN)热传导率：170,200,230W/mK

表面粗糙度：0.5μm max.实现高散热性

可以把固晶的金锡(AuSn)蒸镀到热沉上

可提供表面贴装焊盘设计

03 LiDAR用陶瓷管壳

京瓷LiDAR用陶瓷管壳能够满足车载LiDAR产品的各种需求，提供定制化设计以及标准品的管壳与盖板，通过高强度、高散热的多层陶瓷可以实现小型化、高散热性，并提供高热传导率的固芯胶和粘结浆料、光窗、透镜。

京瓷基于市场需求不断开拓创新，发挥在陶瓷金属材料及技术方面的优势，打造丰富且具有生命力的元器件“王国”，努力通过材料、零部件、机器及服务等众多领域的综合能力，助力光通信产业的发展。