如何选择合适的SMT贴片锡膏？

SMT锡膏加工厂中，锡膏种类和规格非常多，即使是同一家SMT贴片加工厂在贴片加工中所使用的锡膏，也有合金成分、颗粒度、黏度、清洗方式等方面的差别，而且价格差异也很大。那应该如何选择合适的SMT贴片锡膏呢。

一般应结合具体的生产环境，参照贴片加工锡膏的活性、黏度、粉末形状、粒度以及锡膏的熔点来进行选择。

1、确定SMT贴片中锡膏中合金成分与助焊膏的配比。直接影响锡膏的黏度和印刷性。

2、合理选用SMT贴片锡膏中的助焊膏。锡膏的印刷性、可印刷性主要取决于锡膏中的助焊膏，因此在确定了锡膏中的合金成分后就应该选取与生产工艺相适应的助焊膏。选取时，需根据印刷电路板和元器件存放时间及表面氧化程度选择其活性：一般产品采用RMA型；高可靠性产品选择R型；印刷电路板、元器件存放时间长，表面严重氧化是采用RA型，且焊后应该清洗。

3、根据施加锡膏的工艺及SMT贴片组装密度选择锡膏的黏度。施加锡膏的方式有多种，不同的施加方式对锡膏的黏度有不同的要求。

4、SMT贴片加工中选用锡膏时，应首先确定合金成分。合金是形成焊料的材料，它与被焊的金属界面形成合金层。同时合金成分也决定了焊接温度，因此应首先确定合金成分。合金成分主要根据电子产品和工艺来选择，应尽量选择与元件焊接相容的合金成分，同时还要考虑焊接温度等工艺因素。

审核编辑 黄宇