鑫澈电子高可靠性可点胶导热材料产品介绍
01 适用于高振动应用场景的超软导热解决方案
Tflex CR350S 是一款新开发的双组份可点胶导热材料，适用于高振动应用场景，这主要得益于其较低的硬度，可满足各种垂直冲击和震动要求，以及能够减少在震动时芯片所受的应力。这款导热凝胶热阻小、可靠性高。
此外，由于其自粘力较低，因此在拆解过程中可以保护器件免遭损坏，便于返工。同时，Tflex CR350S 还具有较高的流动性，能匹配多种点胶设备，点胶十分方便。
02 高可靠性可点胶导热材料
Tflex CR350S 硬度低、可靠性优，因此适用于各种应用，包括汽车电子、图形芯片、微处理器、电信基站等应用。
导热系数3.6W/mK
50邵氏00 硬度
便于返工
易于点胶，贴服度高
符合ROHS 和REACH 要求
03 产品性能
流动速率：19 g/min
工作温度范围：-55°C 到 200°C
最小粘合层厚度：85µm
密度：3.16 g/cc
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
450文章
49614浏览量
417074 -
微处理器
+关注
关注
11文章
2211浏览量
81976 -
导热材料
+关注
关注
1文章
157浏览量
10451
原文标题：【新品】Tflex™CR350S导热凝胶，适用于高振动应用场景
文章出处：【微信号：szxinche，微信公众号：苏州鑫澈电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
微波等离子处理对导电胶可靠性的影响
共读好书 陈婷 周伟洁 王涛 （无锡中微高科电子有限公司） 摘要： 研究了微波等离子工艺影响导电胶形貌的机理，进一步分析了等离子清洗次数对电路可靠性的影响。结果表明，对装片后的电路进行 1 次等
如何确保IGBT的产品可靠性
标准。安森美(onsemi)作为一家半导体供应商，为高要求的应用提供能在恶劣环境下运行的产品，且这些产品达到了高品质和高可靠性。之前我们分享了如何对IGBT进行可靠性测试，今天我们来
太阳诱电高可靠性元件工业设备用途
本文为各位介绍太阳诱电高可靠性元件-信息基础太阳诱电高可靠性元件-信息基础设备·工业设备用途设备·工业设备用途的分类、特点&优势、基础信息等。
电子产品可靠性评价方法：MTBF可靠性评价介绍
在推出新产品时，客户经常询问产品的可使用年限以及如何确保用户能够正常使用若干年（如三年以上)。以每天使用10小时为例，产品需要保证三年使用期间内11000小时无故障。特别是在产品设计、
IPC-9797A_EN 汽车要求和其他高可靠性应用的压配标准
电子发烧友网站提供《IPC-9797A_EN 汽车要求和其他高可靠性应用的压配标准.pdf》资料免费下载
发表于 12-25 09:48
•58次下载
高可靠性PCB的十一大重要特征
了许多电子产品的基本要求。接下来深圳PCB板厂就为大家介绍下高可靠性PCB的重要特征。 高可靠性PCB的重要特征 1、做到25μm的孔壁铜厚可以增强
高可靠性车规级电感产品
、产品易开裂等技术难题。车规级电感损耗整体降低30%以上，工作温度高达165℃（比AEC-Q200最高等级0级高），电源效率高达98%，有效提升产品可靠性及电源转换效率。
可靠性试验（HALT）及可靠性评估技术
国家电网：在就地化保护入网检测中，首次引入可靠性试验，验证产品可靠性设计水平和寿命指标。在关于新型一、二次设备（例如：电子式互感器）的科研项目中，增加了
工商网监
评论