鑫澈电子高效导热材料Tgel 600简述

01 在最严苛的应用中传导热量

设计工程师们现在可以用一款导热材料满足各种散热需求。Tgel 600 是一款可用于多种应用场景的可点胶导热材料：从小间隙的恒压应用到大间隙的恒厚应用。Tgel 600 的本体导热系数达到了 6.4 W/mK，且Pump-out极小，适用于对要求最严苛的大功耗元件进行散热。此外该产品还可在同一系统之中用作导热垫，对其他元件进行散热。

02 业内领先的导热性能

Tgel 600 的最小粘合层厚度为 ~20µm，可填充最大 2mm 的间隙。它是适用于任何要求高效、可靠热传导的应用的理想解决方案，包括数据中心、IGBT、消费电子产品、电信系统等。

在恒定压力应用中热阻<0.06°C-cm2/W

6.4 W/mK 本体导热系数 

Pump-out极小

触变性高，具备出色的垂直可靠性

良好的点胶特性

点胶流动性更优 

易于返工 

03 独特的可点胶热传导解决方案

工作温度范围：-40°C 到 125°C

最小粘合层厚度：20µm

体积电阻率：1x1011Ω-cm

密度：2.63 g/cc 

提供罐装、桶装、盒装和注射器装

在15°C-30°C，相对湿度50% 条件下，存放有效期为六个月