芯昇科技亮相第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

在“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”的聚光灯下，芯昇科技有限公司产品总监刘梅娟隆重揭晓了全球首款融合RISC-V内核的超级SIM芯片——CC2560A。这款芯片于2024年6月26日正式问世，专为智能卡、安全芯片及物联网领域量身打造，开启了安全智能新纪元。

CC2560A以其多接口设计、卓越的安全性能及大容量存储能力脱颖而出，核心亮点在于其采用的专用高性能32位RISC-V嵌入式安全处理器内核，辅以16KB指令Cache，为应用提供澎湃动力。刘梅娟详细阐述了CC2560A的六大优势，这些优势不仅彰显了其在技术上的领先地位，更为智能卡及物联网市场带来了前所未有的安全、高效与便捷体验。随着CC2560A的推出，芯昇科技正引领着RISC-V技术在安全芯片领域的深入应用与革新。