上理工团队打造半导体激光器芯片巴条超精密解理制造成套设备

来源：上海科技报

用激光雷达实现城市内智能驾驶、以激光通讯与空间站进行星地通话、通过激光遥感“看”到更深的蔚蓝水中世界……在这些充满未来感的应用中，核心器件就是半导体激光器。然而目前半导体激光器芯片巴条超精密解理制造整套自动化装备在国内还处于技术起步阶段，主要依赖日本、美国等公司进口生产设备。

上海理工大学超精密制造技术研究团队联合上海微高精密机械工程有限公司，经过5年多时间的技术攻关，打造了国产首台高端商用半导体激光器芯片巴条超精密解理制造成套设备。

团队姜晨教授说，对半导体晶圆的解理加工，就是把极薄的晶圆边缘表面加工成一个平面，对平面的粗糙度和精度的要求特别高，由于这个平面形状极为细长，传统磨削抛光的方式无法达到要求。为此，团队攻克GaAs、InP、GaN等半导体材料解理加工成套装备、全套解理工艺和解理加工自动化辅助等多项关键技术，终于实现了设备的国产化，填补了多项国产技术空白。

据悉，该设备包括了半导体材料划片机、裂片机及配套制造控制软件等，主要技术指标达到国际先进水平，该设备还荣获了2023年第二十三届中国国际工业博览会优秀展品奖。