来源:上海临港
近日,东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场,上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约,为产业发展提供更强的助推动能,合计投资额288亿元。
集成电路是临港新片区投资规模最大、产业集聚度最高、产值增长最快的先导产业,产业规模从2019年的不到10亿元到2024年有望突破400亿元,未来三年产业总规模目标力争实现800亿元。“东方芯港”挂牌以来,已签约集成电路项目174个,总合同约定投资额超2700亿元,覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域。目前区内各类集成电路企业300余家,随着集群效应的显现,每年新增集成电路项目超过50个。
会上,临港集团发布《临港新片区集成电路产业发展报告》。目前新片区集成电路领域共汇聚56家高新技术企业、43家专精特新中小企业、15家专精特新“小巨人”企业、24家企业技术中心,获得各类资质企业数量逐年增长。体现了新片区持续支持技术突破,积极搭建科创平台,不断优化产业链布局的重要成果。
会上,中国银行上海市分行发布《中国银行上海市分行支持上海市集成电路全产业链高质量发展方案》,激扬金融活水,未来五年将投入千亿元专项信贷资源助力产业发展。作为首批入驻临港新片区的金融机构之一,中国银行上海市分行将协同区域内金融同业,聚焦集成电路等前沿产业,贡献金融力量。
临港新片区表示,在下一个五年,新片区将通过产业基金、协同采购等方式,支持落地企业在细分领域做大做强的同时,利用政策优势,吸引集成电路上下游企业在临港开展协同攻关;持续完善产业生态,打造设备材料及晶圆制造规模超百亿、模组器件规模超百亿的双百亿宽禁带半导体产业基地;重点发力、补齐短板,吸引全球人才攻克技术难关,集聚500家国内外有影响力的集成电路企业,打造千亿级集成电路产业集群。
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