B71 SMARC模块兼容Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC全系列

物联网和嵌入式领域的未来发展将向着智能化、移动化和低功耗趋势发展，SMARC（Smart Mobility ARCchitecture，智能移动架构）标准正是为超小尺寸、低功耗、低成本以及高性能的多功能SOM模块而诞生的。SMARC模块的功率范围通常在6W以内，核心处理器（CPU/SoC）以及支持的电路（包括内存、引导存储器、电源时序电路、CPU电源攻击、以太网和界面显示接口等）都集成在模块上，SMARC模块与用户自定义的载板结合使用，从而降低成本和缩短上市时间。(图1：SECO公司推出的SM-B71 Zynq UltraScale+ MPSoC SMARC模块)

这款SMARC规格的模块SM-B71，尺寸50x82mm，支持Xilinx Zynq UltraScale+全系列MPSoC（SFVC784封装），从成本最低的ZU2CG器件（双核Cortex-A53，103k逻辑单元）到性能最高的ZU5EV器件（四核Cortex-A53，Mali 400 GPU、H.265编解码单元以及256k逻辑单元）。除此之外，最高可集成10GB DDR4-2400 SDRAM内存颗粒（8GB用于Zynq PS端应用，2GB用于Zynq PL端数据处理）。

Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC还集成了专用的Real-Time ARM Cortex-R5处理单元，支持高速接口，如LVDS通信、高清DP接口（分辨率4096 x 2160），支持4K分辨率。适用于图像处理、物联网（IoT）、工业自动化控制和大数据分析等应用。

图2：SECO公司设计的AXIOM板卡原型

AXIOM板卡采用的就是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC器件，其目的就是在探索研究新的适用于智能网络物理系统的软件/硬件架构，以满足高计算能力、功耗效率、可扩展性、模块化以及易于编程等要求。SM-B71 SMARC模块就是由AXIOM板卡衍生而来的，这种高可扩展性、高灵活性的模块更适合工业市场。

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