RA Swap模式在FSP中的支持（1）

接下来我们需要在hal_entry.c中增加对函数mcuboot_quick_setup()的调用。在e2 studio界面下，Project Explorer中找到Developer Assistance找到Call Quick Setup，鼠标左键点选，保持左键按下的状态，拖动到hal_entry.c文件的hal_entry()函数定义之前。

利用Developer Assistant向源码中增加mcuboot_quick_setup定义

然后在hal_entry()入口处增加对函数mcuboot_quick_setup的调用。

在hal_entry()入口处增加调用mcuboot_quick_setup

Build Project可以顺利完成，提示“0 errors, 0 warnings”。在Debug文件夹下确认包含同名的***.bld文件，用文本编辑器打开，检查内容。

Bootloader Project Build生成的.bld文件

.bld文件是XML格式的，主要包含两部分：

第一部分是symbol，主要是Bootloader对Flash Layout的设定，FLASH_IMAGE_START值为0x00018200，即位于Primary Slot的Application Project实际Link（链接）地址。FLASH_IMAGE_LENGTH值为0x0002FE00，即Primary Slot大小（0x30000）减掉Header Size（0x200）。

第二部分是对Application Image进行签名所用到的Python命令，该命令的输入是Application Project Build生成的原始Binary（二进制）文件，输出是同名的签名后的文件，后缀是.bin.signed。同时传入的参数还有文件版本，签名所用的密钥等。由于RA4M2搭载了支持TrustZone的Cortex-M33内核，因此文件的结构包含了对TrustZone的支持。对于不启用TrustZone的应用场景，我们仅需关注Python命令的第一部分。

2将Application Project和Bootloader关联起来

接下来，我们要利用该Bootloader调试目标Application Project，如何才能将Bootloader和Application关联起来呢？就需要借助刚才提到的Bootloader Project Build所生成的***.bld文件。

除了新建Project，也可以将任意一个现有的Project跟Bootloader关联起来，此时，该Project编译的地址为Primary Slot起始地址加上Header大小。

Application Project会利用.bld中的内容替代原始的链接脚本文件（linker script file）。编译的起始地址来自标号FLASH_IMAGE_START，图中的值为0x00018200，可以看到，Header大小0x200已经包含进来。

另外，由于需要使用Python对Application Image进行处理，因此需要在本地安装Python以及相关插件的支持。该操作仅需执行一次。

具体的步骤如下，在Project Tree界面下找到ramcu-toolsMCUbootscripts，鼠标点击右键，Command Window，则会在打开命令行界面，并进入scripts文件夹。键入如下命令，安装Python所需的lib。

pip3 install --user -r scripts/requirements.txt

Python安装所需Lib的提示信息

Python命令中包含e2 studio中的Placeholder，针对某个具体的Project，在执行的时候会解析为Workspace下的Project路径以及Project名称。

通过环境变量将Application Project关联起来

打开Application Project的属性界面，在C/C++ Build → Build Variables下添加.bld文件。

添加.bld文件到Application Project的Build Variables

同时，对Application Project Image进行签名操作所需的公钥放在Bootloader中，因此也需要将该文件链接到Application Project中，具体的实现方式如下：

添加Public Key for Sign

注意，此时Public Key for Sign依然位于Bootloader Project所在路径，该配置只是引入该文件的地址，使得在Application Project中调用Python脚本对Image进行签名操作时找到该Public Key。

另外，Image文件的版本信息可以通过添加Environment variable实现，配置方式如下：

将Image版本号添加到Environment variable

最终生成的版本信息会以4字节添加到Header中。

为保证每次Environment variables有变化或者Bootloader生成的***.bld发生改变时，Application Project都可以重新编译，需在Pre-build中增加以下内容：

rm -f ${ProjName}.elf

Pre-build step添加删除***.elf的操作

完成了以上的所有基础配置后，可以编译Application Project。在Console界面查看Build Log，可以发现编译完成后，增加了对Image文件的处理。

对Image签名操作对应的Python内容

此时生成的***.bin.signed文件包含了Header，TLV和Trailer等内容，可以被Bootloader识别并运行。利用工具打开该文件，可以发现它不同于原始的Application Image文件：

.bin.signed文件结构

开始的0x200字节是Header信息，在e2 studio中通过Environment variable传入的版本信息1.0.0在0x14地址偏移上。关于其他部分的细节，感兴趣的朋友可自行查阅。

Application Image开始的0x200处，第二个4字节即当前的中断向量表起始地址，可以看到是小端格式的0x00018ab9，在Primary Slot地址空间（0x00018000～0x87FFF）内。

未完待续