上海2024年8月22日/美通社/ -- 在当今瞬息万变的科技环境中,迅速将创新想法转化为产品是企业成功的关键。USI环旭电子成立了微小化创新研发中心(MCC),以因应这项重要的挑战,并推出突破性的SiP双引擎技术平台。此创新解决方案可针对不同的市场应用进行快速模块化设计。
MCC微小化创新研发中心的SiP双引擎技术平台为模块生产提供全方位的解决方案,利用成熟的transfer molding技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求。同时,Printing Encap技术凭借其高密度、可靠性强且高度弹性的封装能力,可针对各种应用实现灵活的模块化。
USI环旭电子微小化创新研发中心SiP双引擎技术平台
Printing Encap为模块封装提供了创新的方法,透过在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封,不需要定制模具,开发周期从12周大幅缩短至1周,是一个相当俱有成本效益的制程技术。
与其他塑封技术不同,Printing Encap可在室温下运行,适用于各种基板材料,包括BT载板、类载板(SLP),FR4 PCB、软板、软硬结合版、玻璃基板或陶瓷基板等。这样的灵活性可使用成本较低的FR4电路板,进一步加速产品上市时间并降低采用微小化技术的进入门坎。Printing Encap特别适用于不耐高温或高压的组件之高密度和细间距的封装,同时也适合大尺寸模块的封装。
USI环旭电子技术长方永城表示:“MCC微小化创新研发中心的微小化技术提供高度的灵活性。我们与不同应用领域的客户合作,可客制化元件尺寸、克服组装复杂性,针对不同的载板要求、模块规格、开发时程、产量、产品多样性和成本目标,提供弹性模块化解决方案。”
MCC微小化创新研发中心的能力不限于SiP双引擎技术平台,还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中。开发团队拥有全方位的设计服务和专用的生产设备,能为客户从产品概念到量产提供无缝衔接的服务,确保先进系统整合能被成功的实现。
公司技术长方永城博士将出席2024 SEMICONTAIWAN异质整合国际高峰论坛,欢迎行业先进前往聆听与交流。
论坛信息:
日期|时间:2025年9月5日| 14:25 – 14:50
地点:台北南港展览馆2馆 7楼-701GH
审核编辑 黄宇
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