总投资1亿美元，香港芯片封装测试产业项目落户南通开发区

近日，南通经济技术开发区委员会与香港亮鼎国际有限公司举行签约仪式，芯片封装测试产业项目落户南通开发区。

该项目总投资额高达1亿美元，注册资本达到3500万美元，是南通开发区与中创区协同招商、共同引进的重大项目之一。项目将聚焦于构建先进的芯片封装测试产业基地，涵盖芯片封装测试服务、高端封测设备的研发与制造、集成电路组装以及配套服务平台的建设与运营，形成集研发、生产、服务于一体的完整产业链。

据项目负责人介绍，该项目将引入国际领先的封装测试技术和设备，其中设备投资超过2亿元人民币，旨在打造高效、精准、智能的芯片封装测试生产线。项目达产后，预计年产值可达10亿元人民币，年税收贡献将超过4000万元人民币，不仅为南通开发区乃至整个江苏省的半导体产业发展注入强劲动力，也将有力推动区域经济的转型升级和高质量发展。

南通开发区作为国家级经济技术开发区，近年来持续优化营商环境，加大招商引资力度，特别是在高新技术产业领域取得了显著成效。此次香港半导体封测项目的成功落户，正是南通开发区坚持创新驱动发展战略、深化对外开放合作的生动实践。

中创区作为南通市科技创新的核心区域，与南通开发区紧密合作，共同为项目提供了全方位的政策支持和服务保障。双方表示，将以此次合作为契机，进一步加强沟通协作，共同探索半导体产业发展的新路径、新模式，为南通乃至长三角地区的半导体产业集群建设贡献力量。

展望未来，随着该项目的顺利推进和投产运营，南通开发区将逐步形成以半导体封装测试为核心、上下游产业协同发展的良好生态，为区域经济的持续健康发展注入新的活力与动能。