GigaModule系列产品特性简介

在半导体产业的精密架构中，高性能封装基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演着举足轻重的角色，它不仅是芯片与外部世界的桥梁，还是直接影响电子设备的性能、可靠性和功耗的关键因素。随着半导体技术的不断进步，封装基板不仅仅是承载芯片的物理平台，更成为了实现高速度、高密度、低功耗和高效散热等综合性能提升的关键技术之一。

加贺富仪艾电子代理的品牌FICT株式会社作为该领域内的创新者，其GigaModule系列产品是针对高性能、高可靠性需求设计的封装解决方案。GigaModule集成薄膜电容器（TFC），这不仅简化了电路设计，减少了组件数量，还提高了整体系统的效率和紧凑性。

GigaModule系列产品特性简介

大型且功能强大，非常适合大型芯片的FC-BGA 封装板

支持超过 100 毫米的基板尺寸和超过 14 级的多级构建。

采用包括厚铜芯在内的各种材料，具有高散热性和高电流能力。

从设计到生产的一体化支持实现了小批量、多品种和快速交付。

支持 GHz 高速信号传输

全层 IVH 结构和平滑的表面布线可实现更高的速度和密度。

通过在电源层使用高密度 Via 连接和更厚的铜，支持电源系统的低电感、低电压和高电流。

针对高速传输和高散热性进行了优化的基底解决方案。

作为高性能封装基板领域的领先企业，FICT的GigaModule系列产品通过创新的材料和设计，满足了高性能计算和通信领域对封装基板的苛刻要求。欢迎联系加贺富仪艾电子（上海）有限公司了解产品更多信息。

关于FICT株式会社

FICT株式会社（原富士通互联技术）成立于 2002 年，一直提供领先的“互连技术”，连接各种组件。

FICT的“互连技术”在物联网时代发挥着越来越重要的作用，其可用于印刷线路板和半导体封装中，集成到下一代超级计算机、AI（人工智能）系统、5G 网络、汽车电气控制等各种电子设备中，以及尖端半导体测试系统、移动设备等。

关于加贺富仪艾电子（上海）有限公司

加贺富仪艾电子（上海）有限公司原为富士通电子，其业务自2020年12月并入加贺集团，旨在为客户提供更好的优质产品和服务。在深圳、大连等地均设有分公司，负责统筹加贺富仪艾电子在中国的销售业务。 加贺富仪艾电子（上海）有限公司的主要销售产品包括Custom SoCs (ASICs), 代工服务，专用标准产品（ASSPs），铁电随机存储器，继电器，GaN（氮化镓），MCU和电源功率器件，它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并广泛应用于高性能光通信网络设备、手持移动终端、影像设备、汽车、工业控制、家电、穿戴式设备、医疗电子、电力电表、安防等领域。