在手机芯片领域,高通在性能上一直都属于顶尖的。而今年的高通骁龙835处理器发布后,同样是傲视群雄,无人能敌。近日,有消息称华为即将推出的新一代旗舰级处理器——麒麟970,意在对飚高通骁龙835。
根据爆料称,麒麟970将采用10nm FinFET工艺,相比起前辈所采用的16nm与偶这相当大的进步,预计在功耗以及发热控制等方面有着更好的提升。在处理器架构方面,麒麟970将会采用ARM公版的Cortex-A73核心,GPU或将首发ARM Heimdallr MP。
虽说在爆料中没有明确核心数、核心频率等细节,但根据华为一贯的战略,其将会打田忌赛马的时间差,比骁龙835高那么点,抢占骁龙845登场前的时间制霸。在网络制式方面,麒麟970将集成基带,支持全网通网络以及全球大部分的频段,支持5载波聚合,和三星Exynos 8895在一个水准。此外该处理器还将提前支持5G网络的一些特性。
值得一提的是,在此次麒麟970处理器的爆料中,还提到终端发售还是老时间。所以结合麒麟960在去年十月份发布,然后华为Mate 9在十一月份正式登场的节奏来看,或许意味着麒麟970处理器也会在今年十月份推出,同时首发机型则应该是传说中的华为Mate 10。
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