传感方案提供商宣布：分拆光子业务独立上市！
来源：维科网光通讯
编辑：感知芯视界
近日，通信和传感解决方案提供集成芯片和光子模块的领先供应商Sivers Semiconductors宣布了一项重大战略举措：将剥离其子公司Sivers Photonics Ltd，该子公司目前已与byNordic Acquisition Corporation签订非约束性意向书（LOI），计划通过合并方式实现独立上市。旨在打造一个独立的、公开交易的光子公司，并在剥离SPAC结构后，为合并后的公司奠定坚实的财务基础，确保充足的现金流。
Sivers Semiconductors由两大全资子公司构成，分别深耕无线与光子两大市场领域。其中，Sivers Photonics作为半导体光子器件领域的佼佼者，专注于磷化铟（InP）激光源技术的研发，为数据中心、消费级健康护理、汽车激光雷达等高增长领域提供定制化激光器解决方案，赋能人工智能基础设施与先进传感应用。
此次分拆与合并计划实施后，Sivers Semiconductors的无线业务板块将专注于毫米波波束成形前端集成电路、射频收发器、中继器及卫星与5G基础设施软件算法的研发与销售。该板块在2023年实现了净收入的大幅增长，达到约1500万美元，展现出强劲的市场竞争力与增长潜力。
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