日前,行芯CEO贺青受邀参加2024上海新质生产力集成电路产教融合大会,发表了题为“人工智能赋能集成电路创新与发展”的主题演讲。
本次会议旨促进集成电路领域的产学研用合作和产教融合,深化产业链、教学链、科研链、人才链和创新链的对接融合;促进校企合作,为院校培养人才,为企业输送人才,对产业发展起到促进作用。
大会汇聚了国内外集成电路领域的顶尖专家、学者、企业家以及教育界人士,共同探讨集成电路产业与教育的深度融合,以及如何培养适应新时代需求的高素质人才。
与会专家学者和业界领袖们纷纷发表了主题演讲和研讨,分享了各自领域的最新研究成果和实践经验。他们探讨了人工智能、先进封装、原子层沉积(ALD)技术等在集成电路的应用和未来发展趋势,共同探讨了技术创新对产业发展的重要推动作用。
贺青分享了人工智能和集成电路的发展阶段和市场前景,以及人工智能对半导体行业提出了何种挑战并赋能集成电路的;并对人工智能在EDA领域的应用详细展开讨论,特别汇报了行芯牵头,联合复旦、上交、北大、清华、浙大、同济等高校的产学研示范项目,科技创新2030-新一代“人工智能”重大项目的情况和进展。
大家一致认为,通过更紧密的产学研用结合,可以有效弥补产业发展中的人才短板,加速科技成果的转化和应用,推动中国集成电路产业向高端、智能化发展。
随着大会的圆满结束,与会者们纷纷表示收获颇丰,对集成电路产业的未来发展充信心。大会的成功举办,不仅加强了产学研之间的联系,更为推动集成电路产业的持续创新和人才培养提供了强有力的支持。
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原文标题:2024上海新质生产力集成电路产教融合大会 | 行芯CEO贺青受邀发表主题演讲
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