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普莱信乔迁新址,聚焦先进封装设备国产化

CHANBAEK 来源:网络整理 作者:网络整理 2024-08-28 15:46 次阅读

东莞普莱信智能技术有限公司近日喜迎新篇章,正式入驻全新现代化智能工厂。新厂聚焦于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等前沿先进封装设备的研发与制造,展现了公司在半导体封装技术领域的深远布局与强劲实力。

万余平方米的无尘洁净室,为精密设备的生产提供了顶级环境保障。从机械加工到组装测试,普莱信采用垂直一体化生产模式,确保每个环节的高效协同与品质卓越。此次乔迁不仅是物理空间的跨越,更是普莱信发展历程中的重要里程碑,标志着公司在推动先进封装设备国产化道路上迈出了坚实步伐,为未来的飞跃式发展奠定了坚实基础。

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