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IBM发布Telum II处理器:DPU性能飙升70%,引领技术创新浪潮

要长高 2024-08-28 16:52 次阅读

国际商业机器公司(IBM)震撼发布其下一代Telum II处理器,这款创新产品专为IBM Z系列主机量身打造,内置了强化版的人工智能AI)加速器,旨在同时驾驭核心业务运算与前沿AI工作负载,引领行业新风尚。与2021年面世的前代Telum处理器相比,Telum II在核心系统性能上实现了质的飞跃,预期提升幅度高达70%,彰显了IBM在高性能计算领域的深厚底蕴。

Telum II处理器核心性能卓越,搭载了八个高性能核心,辅以升级的分支预测、存储回写及地址转换机制,确保运行流畅无阻。其时钟频率飙升至5.5GHz,同时L2缓存容量大幅扩充至36MB,较上一代激增40%,为高速数据处理提供了坚实的支撑。更令人瞩目的是,该处理器引入了虚拟L3和L4缓存技术,分别可扩展至惊人的360MB和2.88GB,进一步提升了数据访问效率。

尤为值得一提的是Telum II的AI加速器,其计算能力较上一代实现了四倍飞跃,以INT8精度轻松达成每秒24万亿次运算(TOPS),为实时、低延迟的AI应用提供了强大动力。此外,该处理器还集成了数据处理单元(DPU),显著加快了事务处理速度,满足了现代企业对高效能、低延迟的迫切需求。

技术层面,Telum II采用了三星尖端的5HPP工艺技术,封装了高达430亿个晶体管,展现了IBM在半导体制造工艺上的领先实力。其系统级优化确保了每个AI加速器都能灵活接收来自任意八个核心的任务指派,实现了工作负载的均衡分配,并在全配置状态下将系统的AI处理能力推向极致,达到192 TOPS的惊人水平。

为进一步提升IBM Z系列的AI潜力,IBM还携手IBM Research共同推出了Spyre AI加速器附加卡。这款创新产品内置32个高效AI加速器核心,与Telum II中的AI加速器共享相似架构,通过PCIe接口无缝融入IBM Z的I/O子系统,为系统AI处理能力带来质的飞跃。Spyre同样采用了三星先进的5LPE生产工艺,集成了260亿个晶体管,展现了IBM在AI加速领域的持续创新。

展望未来,Telum II处理器与Spyre加速器将共同支撑IBM的集成AI战略,通过融合多种AI模型,显著提升任务执行的准确性与效率。特别是在欺诈检测领域,结合传统神经网络与大型语言模型(LLM)的创新应用,预计将大幅增强对潜在风险的识别与应对能力。

这两款革命性产品预计将于2025年正式上市,尽管IBM尚未透露具体的上市时间节点(年初或年末),但业界已对其充满期待,相信它们将为IBM Z系列主机注入新的活力,引领企业数字化转型的新篇章。

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