润和软件2024世界人工智能大会精彩回顾

日前，由外交部、国家发展和改革委员会、教育部、科学技术部、工业和信息化部等单位共同主办的2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2024）在上海拉开帷幕。本届大会以“以共商促共享 以善治促善智”为主题，汇聚世界顶级科学家、企业家、政府官员、专家学者、国际组织等，搭建世界级合作交流平台，不断以中国新发展为世界提供新机遇。江苏润和软件股份有限公司（以下简称“润和软件”）作为人工智能领域的创新先锋企业受邀参会，展示RAG+、数字人、视觉解决方案、软硬一体计算平台等人工智能创新成果。

国务院总理李强出席本次会议开幕式并致辞，他强调，中国始终积极拥抱智能变革，大力推进人工智能创新发展，高度重视人工智能安全治理，实施了一系列务实举措，为全球人工智能发展和治理作出积极探索，贡献了建设性思路和方案，人工智能发展迫切需要各国深入探讨、凝聚共识，共抓机遇、共克挑战。中国愿与各国一道，推动人工智能更好服务全球发展、增进人类福祉，共同走向更加美好的智能未来。

作为立足国产自主创新，致力成为全球领先的面向物联网、边缘智能、数智应用的专业服务商，润和软件一直积极推动AI技术的创新与应用，并已获得客户及行业的广泛认可。

大会首日，润和软件副董事长兼战略发展中心总经理马玉峰接受新华社专访。他指出，润和软件加速升级“ALL IN AI”战略，利用AI大模型能力赋能主要业务板块，同时积极构建行业级和企业级AI解决方案，赋能千行百业。面向金融、电力、能源、大型央企国企等行业客户，重点布局在企业端和边端大模型智能，为企业客户提供精准、稳定和数据安全的解决方案，并帮助企业高效应用好人工智能大模型。

本届大会上，润和软件持续聚焦人工智能技术创新，展示了多项AI创新产品及应用，涵盖RAG+解决方案、数字人解决方案、视觉解决方案、软硬一体计算平台等。展区内，润和软件首席AI技术官马超详细介绍了润和软件在AI领域的核心优势。他介绍说，润和软件在机器学习、计算机视觉、自然语言处理等领域积累了丰富的经验，并推出了一系列创新产品，如软硬一体化计算平台、智能撰写助手、多模态数字人产品等。他强调，润和软件致力于通过优化算法、降低技术落地成本，并与行业领军企业深度合作，实现技术与业务的深度融合，为客户提供高度定制化的智能解决方案。

同时，马超受邀出席“ALL IN AI，探路新质生产力”圆桌对话，与阿里云、360等AI领域领军企业代表就如何将AI融入千行百业的应用场景，将大模型与业务流程结合做垂直化和产业化的落地，推动产业颠覆性发展，加速形成新质生产力，展开精彩对话。马超表示， AI发展的下一个方向一定是推动广泛的企业生产解放，未来，润和软件必将乘势而上、争做领先。

在AI技术浪潮下，润和软件正在积极构建AI时代的竞争力和创新基石，持续探索科技进步的无限可能。正如马玉峰在采访中表示：未来，润和软件将加强技术和产品创新，夯实边端应用的技术积累，加快推出行业级具身智能产品等创新产品和解决方案；润和软件致力成为智能技术的引领者和创新先锋，推动行业智能化转型，为全球智能科技发展作出深远贡献。

秉承“做民族软件脊梁，担世界进步责任”的使命，润和软件(证券代码：300339)立足国产自主创新，致力成为全球领先的面向物联网、边缘智能、数智应用的专业服务商。润和软件明确“1+2+3+8”业务战略，即聚焦1个核心“国产信创、安全可控”，打造基于“开源鸿蒙、开源欧拉”的2大国产操作系统，构建“物联网融合、边缘智能计算、数智使能”3大解决方案平台，深耕“金融、能源、电网、工业、医疗、教育、智慧城市、应急安全”8大重点行业，通过国产化、数字化、智能化创新技术，软硬件一体化产品与解决方案能力及全生命周期软件服务体系，激活行业新动能、发展新质生产力，助力广大客户数字化转型和智能化升级。