甬矽电子表示,公司努力顺应行业趋势、抓住行业机遇,持续关注客户需求,围绕客户提供全方位服务,通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式,提升客户满意度和自身竞争力,2024年上半年甬矽电子稼动率整体呈稳定回升趋势。甬矽电子晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富,“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成,下游客户群及应用领域不断扩大,积极优化客户结构,促进客户群体稳步扩大,重要客户拓展取得突破,为后续发展奠定产能和客户基础。
甬矽电子坚持自身中高端先进封装业务定位,报告期内积极推动二期项目建设,扩大产能规模,提升对现有客户的服务能力。同时,根据目前市场情况和战略,甬矽电子积极布局先进封装和汽车电子领域,积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线,持续推动相关技术人才引进和技术攻关,提升自身产品布局和客户服务能力。
同时,甬矽电子晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富,“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成,二期项目产能的逐步释放,下游客户群及应用领域不断扩大,包括中国台湾地区头部IC 设计公司拓展取得重要突破,甬矽电子预期2024年营业收入将持续保持较快增长,盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。
【近期会议】
10月30-31日,由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见,邀您齐聚常州新城希尔顿酒店,解耦产业链市场布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru
11月28-29日,“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门,秉承“延续去年,创新今年”的思想,仍将由云天半导体与厦门大学联合主办,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne
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审核编辑 黄宇
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