总投资5亿元，辽宁恩微芯片封装测试项目开工

来源：黑山发布

8月28日上午，辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园（辽宁恩微芯片封装测试）项目开工仪式。

江苏恩微电子有限公司作为一家专业从事芯片研发、封装、测试、销售的高新技术企业，凭借领先的芯片开发实力与芯片封装测试产能优势，在业界拥有良好口碑，得到了客户广泛认可。

企业投资的电子芯片科技产业园项目落户庞河经济开发区，总投资约5亿元，规划占地200亩。项目分两期建设，一期计划投资2亿元，占地50亩，建设高端芯片测试厂房、研发中心、公司行政办公楼等基础设施，购置芯片生产线设备100台套，年产芯片40亿枚，产值2.5亿元；二期计划投资3亿元，建设厂房及购置相关配套设施，年产芯片60亿枚，产值3.8亿元。

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审核编辑 黄宇