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以业业界最小封装实现IO-Link通信所需功能 IO-Link 器件收发器 “ND1160”

jf_30741036 来源:jf_30741036 作者:jf_30741036 2024-09-02 10:44 次阅读

日清纺微电子今天发布上市一款 IO-Link器件收发器“ND1160”。

最近,在生产现场需要提高生产率来解决劳动力不足问题,也需要改善低效的生产流程和监控生产设备的运行状况等。 在这种现状下,因工业4.0时代的到来,以工厂自动化(FA)为首的工业物联网备受关注。 其中,IO-Link是重要的通信技术,是国际标准IEC61131-9(※1)定义的1:1通信协议。使用ND1160可以轻松实现今后传感器应用中不可缺少的IO-Link技术应对。

ND1160采用薄型小尺寸封装( DFN3030-8-GG、WLCSP-12-ZA1 ),其备有IO-Link通信所需的最低限度功能,并且组合最佳外置部件可以实现高精度。根据输入引脚的逻辑信号,可以设定高边、低边或推挽输出,可以检测出所连设备的工作状态。 此外,它还支持最新传输规格230.4kbps,具有大电流容量( 200mA )和宽压范围( 8.5V~36V )。 并且,它还内置有过流保护( < 500mA )、逆流保护、热关断和唤醒检测功能。

(※1)用数字信号将传感器和致动器连接到主站的工业接口规格标准

※价格基于2024年8月的消费税率

产品特点

1.符合IO-Link通信标准,可实现高速通信

支持4.8kbps、38.4kbps、230.4kbps,可实现高速通信。

2.以业界最小尺寸实现必要的最低限度功能

备有IO-Link通信所需的最低限度功能,省去了LED驱动器、LDODC/DC转换器、DI/DO专用引脚(数字输入输出引脚)等,实现了业界最小尺寸(WLCSP-12-ZA1)(※2)。此外,可以自由连接外置部件,所以其规格不依赖于传感器种类,很灵活且易于使用。

(※2)本公司调查结果

wKgaombVJi6AatwYAAE0LqdUMhM985.png

3.小型封装系列产品

小型无引脚封装 DFN3030-8-GG
(3.0×3.0×0.75 mm)

项目 ND1160系列
IO-Link通信标准 符合
工作温度范围(Ta) -40ºC~ 125ºC
绝对最大额定电压 60 V
推荐工作电压范围 8.5 V~ 36.0 V
输出电流 200 mA(min)
内置过流保护功能 <500mA
封装 DFN3030-8-GG(3.0×3.0×0.75 mm)
WLCSP-12-ZA1(1.76×2.26×0.65 mm)
输入输出接口 SPI

超薄超小尺寸无引脚封装 WLCSP-12-ZA1
(1.76×2.26×0.65 mm)(开发中)

详情请参阅产品数据表

预想应用

压力传感器

流量传感器

光电传感器

接近开关等工业传感器

光幕

编程逻辑控制器(PLC)及致动器等

审核编辑 黄宇

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