先进封装领域竞争白热化,三星重组团队全力应对台积电挑战

8月，台积电通过收购群创位于台南的工厂，正式将其转型为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高级封装技术的生产基地，此举被视为台积电与三星电子在半导体封装技术竞赛中的又一关键举措。台积电此举不仅巩固了其市场领导地位，还依托其成熟的2.5D封装技术CoWoS，牢牢占据了市场62%的份额。

进入9月，三星电子的电子设备解决方案（DS）部门也不甘示弱，迅速进行了内部结构调整与人员扩张，旨在提升其封装技术的竞争力。面对台积电在封装领域的长期优势，特别是在半导体代工领域日益严峻的竞争环境下，三星此举显得尤为迫切。三星不仅将先进封装（AVP）业务团队转型为更具活力的开发团队，还积极网罗行业内顶尖的模拟、设计与分析人才，以加速技术创新。

随着半导体前端工艺逐渐逼近物理极限，市场对于高效能封装技术的需求空前高涨。这一趋势对依赖高性能AI芯片的全球科技巨头如英伟达、AMD及苹果等公司尤为重要。台积电的CoWoS技术以其卓越的存储与逻辑半导体连接性能，在满足这些高端需求上展现出了强大的竞争力。

为持续保持领先地位，台积电正加大对封装领域的投资力度，不仅计划扩建产能，还深入探索包括FO-PLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）在内的下一代封装技术。据行业预测，台积电预计将在明年增设两座新厂，预计将使封装产能实现70%至80%的大幅增长。

相比之下，虽然三星电子正努力推广其交钥匙服务及FO-PLP技术，但目前在全球OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）市场的份额仅为4.3%，远落后于占据46.2%份额的中国台湾。尽管三星积极行动，但尚未能赢得关键大客户的广泛认可。

分析人士指出，封装技术一直是台积电多年来的核心竞争力所在，其持续的投资与技术创新为构建深厚的技术壁垒奠定了坚实基础。三星电子若想在短期内追赶并超越台积电，将面临巨大挑战。因此，为了稳固并扩大其代工市场份额，三星必须加速并扩大在封装领域的投资规模，以期在未来竞争中占得一席之地。