为对抗三星,台积电计划导入极紫外光(EUV)微影设备,决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应,激励相关设备供应链和材料厂全数动起来,抢进「台积大联盟」,以分到市场。
据***《经济日报》报导,为争取台积电订单,美商科磊(KLA-Tencor)宣布推出全新搭配EUV的检测设备、德商默克(Merck)在南科成立亚洲区IC材料应用研发中心,下月正式启用。 据报导,半导体芯片原有193纳米波长的浸润机已无法满足需求,必须升级13.5纳米极紫外光(EUV),以降低晶圆制造的光罩数,缩短芯片制程流程。
极紫外光(EUV)微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。 这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备,由荷商ASML独家生产供应,目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。
EUV设备卖价极高,原因是开发成本高,因此早期ASML为了分摊开发风险,还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股,但随着开发完成,台积电后来全数出脱艾司摩尔股票,也获利丰硕。
有别于过去半导体采用浸润式曝光机,是在光源与晶圆中间加入水的原理,使波长缩短到193/132nm的微影技术,EUV微影设备是利用波长极短的紫外线,在硅晶圆上刻出更微细的电路图案。
ASML目前EUV年产能为12台,预定明年扩增至24台。 该公司宣布2017年的订单已全数到手,且连同先前一、二台产品,已出货超过20台;2018年的订单也陆续到手,推升ASML第2季营收达到21亿欧元单季新高,季增21%,每股纯益1.08欧元,股价也写下历史新高。
因设备昂贵,且多应用在7nm以下制程,因此目前有能力采购者,以三星、台积电、英特尔和格罗方德为主要买家。
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