芯片堆叠封装技术实用教程(52页PPT）
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
封装
+关注
关注
126文章
7767浏览量
142696 -
封装技术
+关注
关注
12文章
544浏览量
67958 -
芯片堆叠
+关注
关注
0文章
18浏览量
14560
发布评论请先 登录
相关推荐
芯片封装测试流程详解ppt
；Ø引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的
发表于 01-13 11:46
电磁干扰抑制的屏蔽技术（63页PPT干货）
`电磁干扰抑制的屏蔽技术（63页PPT）[hide][/hide]相关课程：http://t.elecfans.com/topic/45.html`
发表于 08-25 11:27
电磁兼容设计技术讲义 经典（203页PPT）
`相关推荐：http://t.elecfans.com/topic/45.html?elecfans_trackid=bbs_toptxt电磁兼容设计技术讲义 经典（203页PPT）部分文件需要回复后下载[hide][/hide
发表于 09-01 11:09
工商网监
评论