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台厂建立E-Core System大联盟:引领玻璃基板技术进入量产时代

半导体芯科技SiSC 来源:未来半导体 作者:未来半导体 2024-09-04 12:15 次阅读

来源:未来半导体

钛升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会,并发起“E-Core System”计划(E&R与Glass Core的组合,并取自"Ecosystem"的谐音),成立了“玻璃基板供应商E-core System大联盟”,与十多家台湾优质半导体设备、载板业、自动化、视觉影像、检测及关键零组件公司合作,联手推动玻璃基板中的核心制程——Glass Core。此联盟旨在汇聚各自的专业技术,齐心协力推动完整解决方案,为海内外客户提供适用于下一代先进封装的玻璃基板设备与材料。

钛升科技(8027.TWO)的E-Core联盟包括:

湿蚀刻:Manz亚智科技、辛耘企业

AOI光学检测:翔纬光电

镀膜:凌嘉科技、银鸿科技、天虹科技、群翊工业

电镀:Manz亚智科技

ABF压合设备:群翊工业

其他关键零件供应商:上银科技、大银微系统、台湾基恩斯、盟立集团、罗升企业、奇鼎科技、Coherent

钛升科技将持续引领台湾玻璃基板技术的发展,不断优化制程,并期望与更多业界伙伴携手合作,共同在玻璃基板领域创造卓越成就。

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钛升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会,并发起“E-Core System”计划,成立了“玻璃基板供应商E-core System大联盟”。

随着AI晶片,高频高速通讯设备和元件需求的快速增长,玻璃基板在先进封装技术中的重要性日益凸显。与当前普遍使用的有机铜箔基板相比,玻璃基板具有更密集的布线能力与更高的讯号性能潜力。此外,玻璃的平坦度极高,并且能承受高温和高电压,这些优势使其成为传统基板的理想替代方案。

玻璃基板制程涵盖玻璃金属化(Glass Metalization)、后续的ABF压合制程,以及最终的玻璃基板切割。在玻璃金属化,Glass Core中一制程涉及TGV(Through-Glass Via)、湿蚀刻(Wet Etching)、AOI光学检测、镀膜(Sputtering)及电镀(Plating)。玻璃基板的尺寸为515×510mm,无论在半导体和载板制程中均属于全新制程。

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钛升(8027.TWO)掌握着关键自行研发的技术——Glass Core中的TGV(Through-Glass Via)。

玻璃基板技术中的关键在于第一道工序——玻璃雷射改质(TGV)。尽管这项技术早在十年前就已问世,但其速度未能满足量产需求,仅能达到每秒10至50个孔(10~50 via/sec.),使得玻璃基板在市场上并未能崭露头角。钛升科技(8027)自五年前起,与北美IDM客户合作研发玻璃雷射改质TGV技术,并于去年成功通过制程验证,钛升掌握着关键自行研发的技术,已能实现每秒8000个孔(8000 via/sec.,固定图形、矩阵型)或每秒600至1000个孔(600~1000 via/sec.,客制化图形、随机分布类型),且精准度可达+/-5 um,符合3 sigma标准内,使玻璃基板终于能够达到量产规模。

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钛升(8027.TWO)掌握着关键自行研发的TGV技术,已能实现每秒8000个孔(8000 via/sec.,矩阵型)或每秒600至1000个孔(600~1000 via/sec.,随机分布类型)。

【近期会议】

10月30-31日,由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见,邀您齐聚常州新城希尔顿酒店,解耦产业链市场布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门,秉承“延续去年,创新今年”的思想,仍将由云天半导体与厦门大学联合主办,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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审核编辑 黄宇

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