存储芯片市场预计明年将历史性突破2000亿美元大关

年初之际，SK海力士收到了来自前沿人工智能（AI）加速器制造商A公司的慷慨提议：“我们愿预付超5000亿韩元，诚邀您打造专属存储半导体生产线。”这一提议的背景，是高带宽内存（HBM）——由DRAM堆叠而成，已成为衡量AI加速器效能的关键指标。A公司采取了前瞻性的“预购锁定”策略，而SK海力士，面对英伟达供货瓶颈的困扰，最终选择了让步。业界资深观察家指出，这不仅是商业合作的个案，更预示了存储半导体在AI时代扮演的核心角色日益凸显，标志着“存储为中心”的新时代已悄然降临。

进入2022年，随着生成式AI的兴起，这类系统能够学习并处理海量数据，提供智能化服务，存储半导体成为了AI领域的焦点。这是因为，高效地将数据存储并快速传输至图形处理单元（GPU）等核心处理器，依赖于高性能的内存半导体，这是实现高质量AI服务不可或缺的基石。

市场规模的膨胀进一步印证了存储半导体地位的跃升。据Omdia与Tech Insights等市场研究机构预测，包含DRAM与NAND闪存在内的内存半导体市场，预计将在今年实现显著增长，从2023年的914亿美元跃升至1750亿美元，增幅高达91.5%。更令人瞩目的是，这一规模已超越以台积电为代表的代工市场（1203亿美元）。展望未来，存储半导体市场预计将在明年突破历史性的2000亿美元大关，达到2650亿美元。

面对如此迅猛的增长态势，虽有声音担忧投资激增与产能扩张可能引发供应过剩，但半导体行业内普遍持乐观态度，认为此类担忧并无确凿依据。据彭博社报道，包括谷歌、阿里巴巴在内的中美13家科技巨头，正加大对AI数据中心的投入，今年预计总投资额将达到2262亿美元，同比增长33.7%。这一趋势预计将在明年持续，投资额将攀升至2566亿美元。鉴于这些巨头的主要投资方向之一是采购AI加速器，分析人士指出，DRAM市场的繁荣周期有望得到长期延续。