2024年Q2全球晶圆代工市场格局：中芯国际稳居第三

TrendForce最新研究报告揭示了2024年第二季度全球晶圆代工市场的强劲增长态势，前十大厂商产值环比激增9.6%，总额达320亿美元。台积电与三星继续领跑，稳居前二，中芯国际紧随其后，位列第三，彰显其国际竞争力。

值得注意的是，华虹半导体在二季度表现不俗，稳居第六位，持续巩固其在全球晶圆代工市场的地位。同时，市场排名出现微妙变化，世界先进凭借DDI急单及去中化店员管理IC的强劲需求，排名跃升至第八，而力积电与晶合集成则分别滑落至第九与第十。

整体而言，全球晶圆代工市场在二季度呈现出蓬勃发展的态势，各大厂商在技术创新与市场需求双重驱动下，不断突破，共同推动了整个行业的快速增长。