0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

FORESEE 2xnm SLC NAND Flash以先进制程工艺迎接WiFi7时代

江波龙电子 2024-09-04 08:03 次阅读

随着消费者对电子产品耐用性和性能的期望日益增长,市场上对元器件的选择标准也在不断提高。在众多关键组件中,NAND Flash因其在数据存储和处理速度上的核心作用,成为了厂商们尤为重视的焦点。在这一背景下,NAND Flash不仅需要满足基本的存储需求,更要在性能、可靠性以及耐用性上达到"超越期望"的标准。

近日,在ELEXCON2024深圳国际电子展上,江波龙首次提出了PTM(存储产品技术制造)商业模式。该模式的核心在于整合公司自研存储芯片、固件、硬件和先进封测制造技术,实现更灵活、更高效的全栈式定制化服务和一站式交付。

2d461764-6a51-11ef-bb4b-92fbcf53809c.png

同时,江波龙还正式公布了自研的2xnm SLC NAND Flash系列产品,以创新技术满足市场对高性能、高可靠性的闪存需求,为PTM商业模式下的自研存储芯片注入了新动力。

2d4ccd98-6a51-11ef-bb4b-92fbcf53809c.jpg

全新制程工艺 业界领先性能

新一代的FORESEE SLC NAND Flash在技术层面实现了重大突破。产品采用2xnm工艺,不仅实现了业界领先的166MHz工作频率,而且在电路设计上进行了创新,有效降低了噪声干扰,实现数据的快速读写。在性能及容量不断提升的同时,各应用场景对于可靠性和微型化的要求并未降低。工程师团队针对不同SoC方案,通过高精度电路和改进的读写算法,集成了具有更强纠错能力的片上ECC引擎。在保持小尺寸的基础上,FORESEE SLC NAND Flash具备更卓越的数据保持能力擦写耐用性

经过江波龙全面的测试流程验证,该产品能够满足10万次擦写性能10年数据保持时间的严苛要求。

*以上性能指标均来源于江波龙内部测试

2d5451da-6a51-11ef-bb4b-92fbcf53809c.jpg

自研Flash芯片 探索多元选择

FORESEE 2xnm SLC NAND Flash系列提供SPI(x1/x2/x4)PPI(x8)两种主流接口选项,并提供2Gb、4Gb8Gb等多种容量选择,支持-40~85℃-40~105℃的宽温工作环境,确保在极端环境下也能稳定运行。此外,WSON8、TSOP 48、BGA 48BGA 63的多样化封装形式,为不同应用场景提供了灵活的集成设计方案。该款产品广泛应用于xPON、WiFi路由器、IPC、MIFICPE等市场,为智能设备提供了强大的数据存储支持。

*以上性能指标均来源于江波龙内部测试

2d5a7a60-6a51-11ef-bb4b-92fbcf53809c.jpg

迎接WiFi7时代 定制客户未来所需

以无线路由器设备为例,当前WiFi5&6使用的主流闪存容量为1Gbit甚至容量更小的128Mbit,但随着WiFi7路由器、FTTR等高性能设备逐渐开始商用,需要使用2Gbit SLC NAND Flash才能够满足其系统要求。同时,当前主流的SPI NAND Flash主频规格120MHz,未来随着AI及边缘计算的规模化发展,133MHz和166MHz的更高主频规格将有望成为市场“新宠”。

FORESEE团队深刻理解客户需求,为了满足市场对读取性能的需求,FORESEE 2Gb SPI NAND Flash产品支持DTR模式,在不升频的情况下,支持时钟上升沿及下降沿接收地址信息并传送数据,并在Quad SPI模式下实现了数据吞吐量的显著提升。此外,团队通过不断优化芯片设计,产品还加入了内部cache的页数据搬移技术,极大提高了文件系统效率和关键数据的调用效率。

2d710780-6a51-11ef-bb4b-92fbcf53809c.png

控制器与Flash设计+固件开发+封测制造

存储芯片完整垂直整合能力

通过在NAND Flash、主控芯片封测制造能力的一系列布局,江波龙在技术、制程工艺、产能效率以及供应链管理等方面实现了质的飞跃,进一步提升在存储芯片领域的综合竞争力。从芯片设计产品测试,再到规模化量产,江波龙已构建起存储芯片完整的垂直整合能力,为客户提供一站式存储产品技术制造的全栈定制服务。

2d7b104a-6a51-11ef-bb4b-92fbcf53809c.png

持续创新 满足未来需求

未来,江波龙研发团队将不断深化SLC NAND Flash芯片设计能力,持续优化产品规格,增强SLC NAND Flash的易用性,为MLC NAND Flash的自主批量生产做好充分准备,以适应不断变化的市场需求。同时,公司将继续深入挖掘NAND Flash、DRAM、主控芯片的应用潜力,并融合前瞻性技术,寻求更先进的工艺节点来设计产品,从而加强产品线的协同效应,实现存储性能与成本效益的最优平衡,更好地服务全球客户。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • FlaSh
    +关注

    关注

    10

    文章

    1617

    浏览量

    147701
  • FORESEE
    +关注

    关注

    0

    文章

    29

    浏览量

    8993
  • wifi7
    +关注

    关注

    0

    文章

    117

    浏览量

    5451
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗

    近日,江波龙宣布其自研的SLC NAND Flash存储器产品累计出货量已突破1亿颗大关。这一里程碑式的成就,标志着江波龙在存储器领域的技术实力和市场竞争力得到了显著提升。
    的头像 发表于 11-15 16:56 457次阅读

    江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗!

    设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器。目前公司已有512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb共5种容量自研 SLC NAND Flash 存储芯片产品,分别采用4
    发表于 11-14 17:42 110次阅读
    江波龙自研<b class='flag-5'>SLC</b> <b class='flag-5'>NAND</b> <b class='flag-5'>Flash</b>累计出货突破1亿颗!

    东芯股份“存、算、联”一体化,砺算GPU进入流片前准备,可支持3A游戏大作

    下降18.66%。   SLC NAND Flash 产品方面,公司基于 2xnm 制程上持续开发新产品,不断扩充
    的头像 发表于 09-24 00:02 2334次阅读

    江波龙发布2xnm SLC NAND Flash

    在近期于深圳举行的ELEXCON 2024国际电子展上,江波龙电子创新姿态亮相,首次提出了PTM(存储产品技术制造)这一前沿商业模式。该模式深度融合了江波龙在自研存储芯片、固件开发、硬件设计及先进
    的头像 发表于 09-10 16:35 449次阅读

    江波龙FORESEE 2xnm SLC NAND Flash先进制程工艺迎接WiFi7时代

    深圳2024年9月4日 /美通社/ -- 随着消费者对电子产品耐用性和性能的期望日益增长,市场上对元器件的选择标准也在不断提高。在众多关键组件中,NAND Flash因其在数据存储和处理速度
    的头像 发表于 09-04 11:26 225次阅读

    BiCMOS工艺制程技术简介

    按照基本工艺制程技术的类型,BiCMOS 工艺制程技术又可以分为 CMOS 工艺
    的头像 发表于 07-23 10:45 1890次阅读
    BiCMOS<b class='flag-5'>工艺</b><b class='flag-5'>制程</b>技术简介

    江波龙自研芯片进展,2D NAND Flash/主控芯片”小带大”

    存储芯片,而是在小容量存储、存储主控芯片等产品类型上进行补全补强,形成从小容量存储到大容量存储的体系化竞争优势。   2D NAND Flash 小容量存储,多个主流应用大放异彩   江波龙自2019年开始布局
    的头像 发表于 06-21 00:28 3183次阅读
    江波龙自研芯片进展,<b class='flag-5'>2</b>D <b class='flag-5'>NAND</b> <b class='flag-5'>Flash</b>/主控芯片”<b class='flag-5'>以</b>小带大”

    台积电回应先进制程涨价传闻:定价以策略为导向

    近日,市场上传出台积电将针对先进制程技术进行价格调整的传闻,涉及5纳米、3纳米以及未来2纳米制程。据称,该公司计划在下半年启动新的价格调涨谈判,并预计涨价决策将在2025年正式生效。
    的头像 发表于 06-19 11:37 600次阅读

    台积电2023年报:先进制程先进封装业务成绩

    据悉,台积电近期发布的2023年报详述其先进制程先进封装业务进展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工艺节点,以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_Po
    的头像 发表于 04-25 15:54 618次阅读

    江波龙推出首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash

    江波龙,作为国内领先的半导体存储企业,近日再次引发行业关注。继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产之后,江波龙又成功推出了首颗自研32Gb 2D MLC
    的头像 发表于 02-01 15:04 705次阅读

    读写性能提高40%!江波龙FORESEE XP2200系列SSD推出M.2 2280规格

    自从NAND Flash进入3D时代,3D NAND从单纯提高制程工艺转变为堆叠多层,成功解决了
    发表于 01-19 15:56 843次阅读
    读写性能提高40%!江波龙<b class='flag-5'>FORESEE</b> XP2200系列SSD推出M.<b class='flag-5'>2</b> 2280规格

    台积电2023年Q4营收稳健,先进制程营收占比高达67%

    工艺来看,3 纳米制程产品占当期销售额的 15%,5 纳米产品占比达到了 35%,而 7 纳米产品则占据了 17%;整体上看,先进制程(包括 7
    的头像 发表于 01-18 14:51 940次阅读
    台积电2023年Q4营收稳健,<b class='flag-5'>先进制程</b>营收占比高达67%

    芯片先进制程之争:2nm战况激烈,1.8/1.4nm苗头显露

    随着GPU、CPU等高性能芯片不断对芯片制程提出了更高的要求,突破先进制程技术壁垒已是业界的共同目标。目前放眼全球,掌握先进制程技术的企业主要为台积电、三星、英特尔等大厂。
    的头像 发表于 01-04 16:20 875次阅读
    芯片<b class='flag-5'>先进制程</b>之争:<b class='flag-5'>2</b>nm战况激烈,1.8/1.4nm苗头显露

    贸泽电子发布新一期EIT计划 带领工程师快速了解WiFi7

    技术的新时代,为实现更快、更可靠的连接打下基础。   WiFi7主要采用了正交幅度调制 (QAM)、自动频率协调 (AFC) 和多用户多输入多输出 (MU-MIMO) 等先
    发表于 12-04 15:02 389次阅读

    NAND Flash和NOR Flash的区别

    NAND Flash和NOR Flash是两种常见的闪存类型。
    的头像 发表于 11-30 13:53 2252次阅读
    <b class='flag-5'>NAND</b> <b class='flag-5'>Flash</b>和NOR <b class='flag-5'>Flash</b>的区别