英特尔：最新节点上的产品设计和工艺准备进展顺利，已具备更早地过渡到Intel 18A的能力
英特尔即将实现“四年五个制程节点”计划，将提前把工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A，按计划于2025年推出Intel 18A。
Intel 18A在晶圆厂里的生产良好，良率表现优秀，基于Intel 18A的产品已上电运行并顺利启动操作系统。目前，Intel 18A的缺陷密度已经达到D0级别，小于0.40。
今年7月，英特尔发布了Intel 18A 制程节点上的设计套件（PDK 1.0版本），得到了生态系统的积极响应。
通过Intel 20A，英特尔首次成功地集成了RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术，这两项技术都将用于Intel 18A。这展示了半导体创新的迭代特性，英特尔将把这些进步带给英特尔代工服务的客户。
Intel 18A的开发建立在Intel 20A所奠定的基础之上，体现了英特尔不断探索和完善对推进摩尔定律至关重要的新技术、材料和晶体管架构的实践。
审核编辑 黄宇
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