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高通XPlus 8核亮相IFA2024,或重塑AI PC市场格局

要长高 2024-09-06 16:14 次阅读

在万众瞩目的2024年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2024)盛大启幕前夕,高通公司震撼发布了其最新力作——骁龙X Plus 8核平台,此举标志着骁龙X系列家族再次扩容,并以更加坚定的步伐迈入了AI赋能的PC领域。该平台专为运行微软Windows 11操作系统设计,旨在携手OEM厂商共同打造700至900美元价格区间内的高性价比AI+ PC产品,引领市场新风尚。

骁龙X Plus平台的核心竞争力在于其搭载的8核高通Oryon CPU,该处理器不仅实现了超凡的响应速度与能效比,更在同功耗条件下展现出较竞品高出61%的CPU性能优势,而在同等性能表现下,其功耗却降低了惊人的179%。此外,平台内置的GPU支持扩展至三台外接显示器,为用户带来前所未有的图形处理能力和沉浸式视觉享受。

尤为值得一提的是,骁龙X Plus 8核平台搭载了强大的45 TOPS NPU,这一创新之举彻底革新了AI处理能力,以领先的每瓦特性能,为用户带来前所未有的智能体验。结合其显著提升的连接性能,该平台不仅促进了产品设计向更便携、更长效续航的方向发展,更将PC的生产力推至前所未有的高度。无论是远程办公中的高效会议,还是创意工作中的精细制作,骁龙X Plus平台都能提供全面而卓越的支持。

高通公司总裁兼CEO安蒙在发布会上激动地表示:“凭借我们创新的NPU技术,骁龙X系列平台已成功助力首批卓越的Windows 11 AI+ PC问世,标志着个人计算领域正式迈入了一个全新的智能时代。”他进一步阐述了高通对未来发展的展望,即将骁龙X系列这一AI驱动的核心技术广泛应用于各类个人计算设备,特别是小型PC市场,并承诺将携手宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、三星等全球领先的OEM及零售伙伴,共同推动搭载骁龙X Plus 8核平台的设备迅速面市,部分产品现已开启预售,即将与消费者见面。

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