鸿海正评估欧洲设半导体封装测试厂

鸿海集团董事长刘扬伟近日透露，公司正积极评估在欧洲设立半导体封装厂的可行性，旨在将集团的先进封装技术引入欧洲市场。此举不仅标志着鸿海在半导体领域的又一重要布局，也预示着其将同步冲刺硅光子共同封装光学元件（CPO）等前沿技术的研发。

若计划成行，鸿海将成为台湾首家赴欧发展的先进封装厂，紧随台积电之后，成为第二家在欧洲设立半导体厂的大型本土企业，进一步壮大集团在全球半导体产业的竞争力。