力积电Logic-DRAM技术获多家大厂采用
晶圆代工厂商力积电近期宣布了一项重大技术突破，其Logic-DRAM多层晶圆堆叠技术已获得包括AMD在内的多家国际大厂采用。该技术将结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程，共同开发出高带宽、高容量且低功耗的3D AI芯片。这一创新成果不仅为大型语言模型AI应用及AI PC提供了更加低成本、高效能的解决方案，也进一步巩固了力积电在先进封装技术领域的领先地位。
此外，针对AI发展带来的GPU与HBM高需求，力积电还推出了高密度电容IPD的2.5D Interposer（中介层），并成功通过国际大厂的严格认证。据悉，这一中介层技术将在力积电即将投产的铜锣新厂中实现量产，进一步满足市场对于高性能AI芯片的需求。力积电的这一系列技术突破，无疑将为全球AI产业的发展注入新的动力。
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