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意法半导体(ST)发布的新一代蓝牙低功耗 (BLE)SOC

意法半导体AMG 来源:未知 作者:佚名 2017-09-21 15:47 次阅读

·低功耗,小尺寸,高性能,为功耗敏感、空间有限产品应用提供蓝牙低功耗连接

·提供先进的安全保障 蓝牙 5.0 认证,确保与最新手机和平板电脑的互

意法半导体(ST)发布的代蓝牙低功耗(BLE)SOC面向家居、购物、工业、玩具与游戏、个人保健和基础设施等整个产业智能设备的互联。BLE可内置到所有的新型手机,平板电脑和电脑,无线技术使得消费者与任何具有BLE连接功能的智能设备进行交互。同样,服务提供商可以方便地将设备连接到端,获得服务交付和数据收集。

BLE连接的应用程序简单,功耗低,一粒纽扣电池即可支撑数数年使用。新一代BlueNRG-2芯片具有电源效率极高的编程处理器和低功耗特性,如省电的待机模式,完全满足这些需求射频信号强度高,确保可靠无线连接。片上存储容量增加,BLE 软件和应用程序代码无需保存在外部存储器,简化了系统设计。

BlueNRG-2通过蓝牙5.0认证,确保与最新一代的智能手机互联,并且支持更多功能,如先进的安全保障,隐私保障和扩展的数据包长度,以支持更快的数据传输。

"BlueNRG-2可使我们身边一切的智能设备互联,通过移动设备,就可以与牙刷或照明开关等智能设备进行安全、可靠、节能的交互。" 意法半导体模拟MEMS集团总经理、执行副总裁Benedetto Vigna这样介绍。"此外,受益于这种简单结构,智能设备可以通过自然语音控制,或通过包含更多功能及美观界面的 Android iOS智能应用程序进行交互,同样也可以在必要时关闭交互。"

ST提供完整的软件开发工具包 (SDK) ,以及BlueNRG图形化指引用户界面(GUI),使设计和创新者使用BlueNRG-2芯片创造一代的连接设备,使周边的环境变得更加智能。

BlueNRG-2 32pin QFN封装现已面世。后续还会提供包含更多GPIO48pin QFN和超小型2.6mm x 2.7mm WLCSP封装。免费SDK可通过以下网址获取。www.st.com/stsw-bluenrg1-dk-pr

技术信息:

ST 选择了ARM Cortex-M0BlueNRG-2提供低功耗、高效率的32位处理性能。其他集成的功能包括加密处理、电源管理时钟管理、和高达256KB闪存提供额外的灵活性以处理代码和数据存储。多个节电模式,待机模式电流仅为 0.5µA,满足要求。BLE射频输出功率+ 8dBm最大化通信范围内,通过避免数据错误,重试次数以实现整体节能。规定的操作温度105 ° C,允许在多种环境包括汽车中使用。

使用 BlueNRG-2的开发人员还可以无缝互连ST MEMS传感器组合,包括市场领先的加速度计,陀螺仪 计,惯性导航单元 (IMU)压力传感器和其他环境传感器。PDM接口可连接数字MEMS麦克风,实现语音控制应用。增加的内存和高效率的内核结构允许ST Open.MEMS软件库低耗能运行传感器和软件库的加持使开发人员能够实现更多先进的功能,如手势识别和行为跟踪。

ST 还为其BlueNRG系列设备开发了专用的超小型巴伦 (BALF-NRG-02D3)。集成了网络匹配与谐波滤波器,增强型的巴伦简化了射频连接,超越市场上其他可用的解决方案。

BlueNRG GUI简化并优化了设备的配置设置和测试,并使开发人员能够快速入门,无需任何特定的射频或 BLE 技能即可实践创新功能。直观的图形界面使用户能够在几个小时内完成开发BlueNRG-2评估套件包含应用程序示例,代码段和多功能工具,可以快速进行编码。

BlueNRG-2评估套件 (STEVAL-IDB008V1) 包含MEMS 传感器,LED,按钮和编程接口来运行提供的示范软件。板上还带有Arduino 兼容连接器,通过添加额外的扩展板可进行更复杂的应用程序的开发


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原文标题:意法半导体最新低功耗蓝牙芯片,促进物联网智能设备蓬勃发展

文章出处:【微信号:St_AMSChina,微信公众号:意法半导体AMG】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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