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意法半导体(ST)推出贴装智能低功耗模块,用于电机内置驱动器或其它的空间受限的驱动器

意法半导体PDSA 来源:未知 作者:佚名 2017-09-21 16:14 次阅读
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意法半导体(ST)新推出贴装智能低功耗模块

节省高能效电机驱动电路的空间

中国,2017年7月7日 —— 意法半导体SLLIMM™-nano系列IPM产品新增五款节省空间的贴装智能功率模块(IPM),提供IGBTMOSFET输出选择,用于电机内置驱动器或其它的空间受限的驱动器,输出功率范围从低功率到最高100W。

新模块的导通能效和开关能效都很高,特别是在最高20kHz硬开关电路内表现更为出色。通过管理开关电压和电流上升率 (dV/dt, di/dt),内部栅驱动电路能够将电磁辐射(EMI)抑制到最低。高散热效率封装提升产品的可靠性,支持无散热器设计,同时2.7mm爬电距离和2.0mm电气间隙确保在紧凑的双列直插SMD封装内实现安全隔离。模块引脚配置重新优化设计,可简化电路板布局。

多种家电和工业设备,例如小风扇、电动卷帘、冰箱压缩机、洗碗机、污水泵、热水循环泵、普通小功率电机,都能从意法半导体的新IPM模块的小尺寸、高能效、高可靠性、安全性和低噪声中获益。

除集成栅驱动电路和500V MOSFET或600V IGBT/续流二极管阵列外,其它特性还包括一个备用运放和一个比较器,让设计人员开发高级电流检测和过流保护功能时只需用极少的外部元器件。块模内置高速检错智能关断、互锁保护和欠压锁保护等安全功能,内部自举二极管简化模块栅极控制电路电源设计。

新SLLIMM -nano功率模块分别是STIPNS1M50T-H、STIPNS2M50T-H、STIPNS2M50-H、STGIPNS3H60T-H和STGIPNS3HD60-H,额定电流选可选择1A、2A或3A(25°C)。全部产品都采用一次性模压成型的NSDIP-26L双列直插表面贴装。工程样片即日上市,2017年第四季度开始量产。

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原文标题:【新品】| 意法半导体(ST)新推出贴装智能低功耗模块,节省高能效电机驱动电路的空间

文章出处:【微信号:STM_IPGChina,微信公众号:意法半导体PDSA】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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