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MT8390安卓核心板_MT8390 (Genio 700)核心板详细参数

深圳市智物通讯科技有限公司 2024-09-06 20:17 次阅读

MT8390安卓核心板是基于MT8390 (Genio 700)芯片研发的高性能平台,采用先进的6nm制程工艺,显著降低功耗。该核心板配备强大的八核CPU,包括两个主频为2.2GHz的A78核心和六个主频为2.0GHz的A55核心,结合高性能的Arm Mali-G57图形处理单元,展现了卓越的图像处理能力与流畅的游戏体验。

该核心板支持双4K输出,具备4K@30fps与4K@60fps的显示能力,并能够在60Hz的刷新率下呈现高分辨率图像。其集成的ISP(图像信号处理器)能支持高达32MP的摄像头,并同时使用双摄,极大提升了图像质量。

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MT8390核心板提供的内存扩展能够达到8GB的LPDDR4X,存储方面则可配置为512GB的eMMC。这些均可搭载Android 13或更高版本操作系统,进一步提升用户的使用体验。此外,它支持2.4G/5G双频WiFi(可选WiFi 6)、蓝牙5.0及千兆以太网,确保了极速的网络连接,而电源管理和充放电功能也使得设备运作更加高效。

AI领域,集成的AI加速器可提供高达4 TOPS的性能,与最高32MP、30fps的高清摄像头相结合,适用于深度学习神经网络计算机视觉等应用,为AI算力的需求提供强大支持。

视频编码方面,MT8390核心板同样表现出色,支持4K30的视频编码,以及H.265和H.264标准;在视频解码上,更是支持4K60的AV1、VP9、H.265和H.264格式,使得它在互动广告、流媒体音视频服务及视频会议等应用中表现尤为出色。

此外,MT8390核心板提供多种丰富的数据接口,包括MIPI DSI、EDP、DP、HDMI、触摸屏、USB(3个,其中2个为USB 2.0,1个为USB 3.1)、UARTI2C、SPI、I2S、ADC等,能够满足来自智能穿戴设备、智慧家居、平板电脑、手持终端、智能医疗和智慧交通等多个领域的应用需求。其强大的拓展性使得开发者能够广泛应用于各类创新项目。

总之,MTK8390安卓核心板是一款集高效能、优秀图像处理、丰富接口及广泛应用为一体的强大产品,适合各类智能设备的开发与应用。

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MT8390 (Genio 700)安卓核心板规格参数

CPU:MT8390 6nm工艺制程八核处理器(2x ARM Cortex-A78 2.2GHz+6x ARM Cortex-A55 2.0GHz)

GPU:ARM Mali-G57 MC2 @950Mhz

APU:1x MDLA3.0 + 1x VP6,算力达4.0 TOPS

内存:4GB LPDDR4X(Optional 2G/6G/8G),32GB eMMC (Optional 64G/128G/256G)

操作系统:Android 13.0或以上

视频解码:4K @ 75FPS, AV1/VP9/HEVC/H.264

视频编码:4K @ 30FPS, HEVC/H.264

WIFI:2.4GHz/5GHz双频段WIFI (可选WIFI6),支持802.11 a/b/g/n/ac, 支持AP热点

LAN:10M/100M/1000Mbps以太网MAC

BT:Bluetooth 5.0

接口信息

显示接口:MIPI DSI 4 lane x 2组LCM,eDP 2 lane,DP 4 lane,HDMITX 2.0,DPI,支持双屏异显(4K30fps + 4K60fps)

触摸接口I2C或USB接口电容式触摸屏

摄像头接口接口类型:MIPI CSI 4 lane×2 Camera

支持2路摄像头,单路最高支持32MP@30fps

支持HW Dual CAM双摄双录功能

音频接口:扬声器*2、麦克风*2、耳机、SPDIF、I2S/PCM×3、TDM、PDM/D-MIC×4ch

IO接口:PCIE G2(1 lane)、UART×4、最高速率961200bps,I2C/I3C×6、速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)、SPI×5,PWM×4、ADC×3、Keypads(用户可自定义)、EINT/GPIOs若干(IO引脚可复用)

SDIO接口:一路SD卡接口,最高支持2TB TF卡,支持热插拔

USB接口:USB2.0(OTG) ,最高速率480Mbps,USB 3.1 Gen1 TypeC接口,支持DisplayPort 1.4,支持USB&DP并发,支持OTG模式

天线接口:WiFi天线×2,BT天线×1

电源管理:内置电源管理IC,可选支持充放电

尺寸:45*45*2.8mm

封装:306PIN LGA

工作环境输入电压3.5V~ 4.2V

工作温度:-20°C ~+70°C

可选工业宽温:-40°C ~+105°C

配套开发板或底板工作

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