随着近些年LED封装技术的不断提升。封装形式从单一化演变成多样化,分类也随着产品的不断变化而出现多样化:
COB封装属于HIGH POWER LED系列,其全称为板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。N个芯片集成在一起进行封装,主要用来解决小功率芯片制造大功率光源的问题,可以分散芯片的散热,提高光效。目前在射灯、筒灯、投影补光灯、工矿灯和路灯等灯具上应用较多。
COB结构:固晶胶键合线芯片荧光胶保护胶铜片、绝缘层、铝
结构图
COB分类:
封装工艺分类:正装COB 与倒装COB
基板材质分类:
普通铝基板, 超导铝基板, 镜面铝基板, 超导铜基板, 热电分离铜基板 ,镜面铜基板,陶瓷氧化铝基板,陶瓷氮化铝基板。
发光颜色分类:单色COB/ 双色COB/ RGB COB / RGBW COB/ RGBCWCOB
COB功率怎么计算的呢?
芯片的并联数量乘以150(MA)等于正常使用电流 高光效产品
芯片的并联数量乘以60-100(MA)等于正常使用电流 增加并数分解电流降低单颗芯片的实际使用电流,芯片的电压会下降,总的功率下降,光通量提升,光效提升,灯珠光斑更佳,灯珠的发热量会下降,提升灯珠的使用寿命 例如1313 10w 电压30V 通常会做成10串2并 那么所有的芯片都是满功率工作,灯珠的发热量大,光衰相对大。而做成10串3并话芯片的使用电流就只有100Ma,灯珠的使用风险会降低很多
COB光源常见术语:
基板尺寸:单位为毫米(MM) 例如1919 实际尺寸是长19MM*宽19MM
发光面大小:单位为毫米(MM)
功率:单位为瓦特 (W)
串并:灯珠的芯片混联线路,根据功率电压设计
电压:单位为伏(V) 电流:单位为安(A) 色温:单位为K
色坐标(X Y)代表一个颜色在色度图上的一个点
显色指数:用RA表示、光源对物体颜色呈现的程度称为显色性 色容差单位是sdcm 表示产品光色坐标和标准值越接近,光源发出的光谱与标准光谱之间的差别越小,准确度越高,光的颜色越纯正。 光效 光通量与功率之比,
单位lm/W 波长 单位为纳米(NM)常用于单色光产品
DUV 色坐标点与黑体轨迹线的距离
TLCI 电视照明一致性指数
SSI 光谱相似指数 与太阳光谱做对比
海隆兴COB优势:
光色一致性好:色容差小于3
高光效:最高光效可以做到200LM/W
低热阻: 使用超导铜基板与超导铜基板,导热系数8W/m.k 单双色COB使荧光粉沉淀工艺,更低的发光面温度,可靠的使用寿命 全谱COB RA>98 R1-R15>95 TLCI>99 SSID 85 SSIT 90
双色温COB 可调色温范围广 2700-6500K 2500-7500K 2500-8500K 全段色温显指可达95
功率范围 双色温COB 40-300W 五色COB 60-1600W
可根据客户要求订制满足需求的COB产品
审核编辑 黄宇
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