0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

烧结银AS9378火爆的六大原因

sharex 来源:sharex 作者:sharex 2024-09-20 17:27 次阅读

烧结银AS9378火爆的六大原因

低温烧结银AS9378近年来在电子材料领域迅速崛起,其火爆程度令人瞩目。这款采用纳米技术和低温烧结工艺的高性能材料,凭借其独特的优势在众多应用中脱颖而出。以下,我们将深入探讨低温烧结银AS9378火爆的六大原因。

一、卓越的导热与导电性能

低温烧结银AS9378以其高导热和高导电性能著称。在半导体封装、大功率芯片等领域,散热与电流传导是至关重要的。AS9378通过纳米银粉与有机载体的巧妙结合,实现了在低温下即可形成高密度的导电网络,其导热系数可达200W/m·K,远超传统材料。这一特性使得AS9378成为解决高功率器件散热难题的理想选择,极大地提升了器件的可靠性和使用寿命。

二、无铅环保,符合绿色发展趋势

随着全球对环境保护意识的增强,无铅化已成为电子材料行业的重要趋势。低温烧结银AS9378作为无铅材料,不仅符合国际环保标准,还减少了对环境和人体的潜在危害。这使得AS9378在汽车电子、航空航天等对环保要求严苛的领域得到广泛应用,进一步推动了其市场的火爆。

三、高可靠性与高强度粘接

在电子器件中,封装材料的可靠性直接影响到整个系统的稳定运行。低温烧结银AS9378凭借其优异的粘接强度和可靠性,能够在无压条件下实现芯片与基板之间的牢固结合。这种高强度的粘接不仅提高了器件的抗冲击、抗振动能力,还降低了因接触不良导致的故障率,为电子产品的长期稳定运行提供了有力保障。

四、小型化与多功能化需求的推动

随着电子产品的不断小型化和多功能化,对封装材料的要求也日益提高。低温烧结银AS9378以其优异的性能,能够满足高密度、高集成度的封装需求。它可以在有限的空间内实现高效的热传导和电传导,为电子产品的小型化和多功能化提供了强有力的支持。这种适应市场需求的能力,使得AS9378在市场中备受青睐。

五、下游产业需求的持续增长

近年来,汽车、充电器、充电桩网络通信等行业的快速发展,对高性能功率器件的需求不断增加。这些行业对器件的散热、导电等性能有着极高的要求,而低温烧结银AS9378恰好能够满足这些需求。随着下游产业规模的持续扩大,AS9378的市场需求也呈现出爆发式增长的趋势。

六、技术创新与研发投入

低温烧结银AS9378的火爆还得益于不断的技术创新和研发投入。研发团队通过优化纳米银粉的制备工艺、调整有机载体的配方等方式,不断提升AS9378的性能和稳定性。同时,他们还根据客户的特定需求进行定制化开发,如AS9330低温烧结银的成功案例就充分展示了这一点。这种以市场需求为导向的技术创新策略,使得AS9378在市场中保持了持续的竞争力。

综上所述,低温烧结银AS9378之所以能够在市场中火爆一时,离不开其卓越的导热与导电性能、无铅环保的特性、高可靠性与高强度粘接的优势、对小型化与多功能化需求的满足、下游产业需求的持续增长以及技术创新与研发投入的不断推动。随着电子技术的不断进步和市场需求的持续升级,我们有理由相信,低温烧结银AS9378将在未来的发展中继续发挥重要作用,为电子行业的繁荣做出更大贡献。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27286

    浏览量

    218049
  • 封装
    +关注

    关注

    126

    文章

    7873

    浏览量

    142892
  • 电子材料
    +关注

    关注

    0

    文章

    62

    浏览量

    10687
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    烧结在卫星互联网中的四大应用

    无压烧结作为一种先进的连接材料,近年来在卫星互联网领域展现出了巨大的应用潜力。卫星互联网作为新一代通信技术的重要组成部分,旨在通过卫星实现全球无缝覆盖的高速互联网接入。这一目标的实现离不开高性能、高可靠性的连接材料,而无压烧结
    的头像 发表于 11-17 15:39 205次阅读

    裸硅芯片无压烧结,助力客户降本增效

    作为全球烧结的领航者,善仁新材重“芯“出发,再次开发出引领烧结银行业的革命----推出裸硅芯片的无压烧结AS9332,此款
    的头像 发表于 10-29 18:16 337次阅读

    低温无压烧结在射频通讯上的5大应用,除此之外,烧结还有哪些应用呢?欢迎补充

    的信号衰减和能量损失,提高通信效率。 信号完整性:在射频通信系统中,信号的完整性和稳定性至关重要。纳米烧结AS9378能够保持稳定的导电性能,确保信号在传输过程中不受干扰或变形。 总之,SHAREX善仁
    发表于 09-29 16:26

    烧结胶成为功率模块封装新宠

    在科技日新月异的今天,材料科学作为推动工业进步的重要基石,正不断涌现出令人瞩目的创新成果。其中,善仁烧结胶作为微电子封装领域的一项重大突破,正以其独特的性能优势,逐步成为连接芯片与基板、实现微细
    的头像 发表于 09-20 17:28 245次阅读

    大面积烧结AS9387成为碳化硅功率器件封装的首选

    大面积烧结AS9387成为碳化硅功率器件封装的首选
    的头像 发表于 08-09 18:15 720次阅读
    大面积<b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>AS9387成为碳化硅功率器件封装的首选

    烧结选购指南:新能源车的核心材料之一

    AS9375无压烧结系列
    的头像 发表于 07-15 11:27 352次阅读

    无压烧结VS有压烧结:谁更胜一筹?

    及其合金在电子、电力、航空航天等众多领域具有广泛应用。为了提高材料的物理和机械性能,常采用烧结工艺进行材料制备。烧结工艺根据施加压力的不同,可分为无压
    的头像 发表于 07-13 09:05 1525次阅读
    无压<b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>VS有压<b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>:谁更胜一筹?

    烧结赋“芯”生,引领半导体革命

    GVF9880预烧结焊片用于碳化硅模组。
    的头像 发表于 06-17 18:10 733次阅读
    <b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>赋“芯”生,引领半导体革命

    150度无压烧结用于功率器件,提升效率降低成本

    150度无压烧结用于功率器件,提升效率降低成本 全球烧结的领导者善仁新材不断超越自己,革新自己,最近善仁新材宣布了革命性的150度无压低温
    的头像 发表于 05-23 20:25 302次阅读

    TPAK SiC优选解决方案:有压烧结+铜夹Clip无压烧结

    TPAK SiC优选解决方案:有压烧结+铜夹Clip无压烧结
    的头像 发表于 04-25 20:27 695次阅读
    TPAK SiC优选解决方案:有压<b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>+铜夹Clip无压<b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>

    AMEYA360:MOS管失效的六大原因

    功率器件在近几年的市场方面发展的非常火爆,尤其是 MOS 管,他主要应用在电源适配器,电池管理系统以及逆变器和电机控制系统中。 而随着计算器主板,AI 显卡,服务器等行业的爆发,低压功率 MOS 管
    的头像 发表于 04-23 13:56 799次阅读
    AMEYA360:MOS管失效的<b class='flag-5'>六大原因</b>

    MOS管中漏电流产生的主要六大原因

    MOS管中漏电流产生的主要六大原因  MOS管(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)是一种重要的半导体器件,广泛应用于各种电子设备中。然而,MOS管中漏电流的产生是一个常见的问题,需要仔细研究和解
    的头像 发表于 03-27 15:33 5382次阅读

    烧结原理、烧结工艺流程和烧结膏应用

    烧结原理、烧结工艺流程和烧结膏应用
    的头像 发表于 01-31 16:28 3189次阅读
    <b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>原理、<b class='flag-5'>银</b><b class='flag-5'>烧结</b>工艺流程和<b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>膏应用

    新能源车的福音:双面烧结技术替代焊线技术,提升碳化硅模块的功率

    新能源车的福音:双面烧结技术替代焊线技术,提升碳化硅模块的功率
    的头像 发表于 01-24 19:51 484次阅读

    晶圆级封装用半烧结浆粘接工艺

    共读好书 李志强 胡玉华 张岩 翟世杰 (中国电子科技集团公司第五十五研究所) 摘要: 选取了一种半烧结浆进行粘接工艺研究,通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数,并进行了红外热阻
    的头像 发表于 01-17 18:09 886次阅读
    晶圆级封装用半<b class='flag-5'>烧结</b>型<b class='flag-5'>银</b>浆粘接工艺