SiP中国大会10月19-20日深圳召开

中国第一个系统级封装（SiP）大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。

据主办方创意时代介绍，本次大会届时来自全球的三十位技术专家研究SiP的关键技术，包括 “SiP装配技术创新” “SiP设计和系统集成” “先进的SiP材料和互连技术” “SiP测试和测试开发解决方案” “先进技术” 进行全方位的交流和讨论，来自中国地区的百余位技术和管理人员，包括OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商将出席会议。全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面，以满足当前和未来的挑战。发言人，赞助商，参展商和与会者将重点关注SiP的核心技术。这是一个很好的机会去了解和塑造SiP未来技术发展的方方面面。

大会主席：

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Nozad Karim

VP， Amkor Technology

技术主席：

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David Lu

Sr. Director Huawei Technology

执行团队：

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Feng Ling CEO， Xpeedic Technology

Yang Zhang Sr. Director， Qualcomm

Rozalia Beica Director ， Dow Chemical

Judy Ermitano Director， Henkel

Bilal Khalaf Director， Intel

Jungkun Mao Vice General Manager， SRCT Tech

Farhang Yazdani President & CEO， BroadPak Corporation

开幕主题演讲：

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主题：SiP 设计、装配和测试的当前和未来的机遇和挑战

大会主席：Nozad Karim

安靠公司 SiP产品线总裁

摘要：电子行业的系统和子系统的设计者非常依赖于系统封装（SiP）解决方案和包装装配创新，以实现成本降低、性能增强和高产量制造。SiP是集成不同活动组件，如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多种被动元件，如水晶过滤器、离散无源器件和屏蔽等，不能被标准的半导体技术集成和制造的完美解决方案。智能手机、物联网和连接性的进步推动了对极端包装尺寸的需求，以及在SiP设计链、供应链和组装和测试技术方面的创新。

Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验，在数字，模拟和RF /微波应用的半导体封装，电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前，他曾在摩托罗拉通信公司，德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。

会议最终日程（30位技术专家精彩分享）：

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会议日程以现场最终发布为主，敬请留意。

与中国SiP客户networking的绝佳机会：

海思半导体

华为

中兴通讯股份有限公司

通富微电子股份有限公司

西安微电子技术研究所

西安电子工程研究所

环维电子（上海）有限公司

联想信息产品（深圳）有限公司

北京计算机技术及应用研究所

北京升哲科技有限公司

北京耀华创芯电子科技有限公司

长沙韶光半导体有限公司

成都嘉晨科技有限公司

德州仪器半导体技术（上海）有限公司

富乐公司

歌尔股份有限公司

杭州大和江东新材料科技有限公司

航天天绘科技有限公司四川分公司

惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司

江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司

科大国盾量子技术股份有限公司

科图技术有限公司

乐依文半导体（东莞）有限公司

瑞能半导体有限公司

上海威固信息股份有限公司

上海芯阔电子贸易有限公司

苏州科阳光电科技有限公司

泰瑞达（上海）有限公司

新纶科技

中国电子科技集团第五十四研究所

科大国盾量子技术股份有限公司

科大国盾量子技术股份有限公司

3M

ASE Group

AT & S （CHINA） Co.Ltd. Shenzhen office

Heraeus Electronics

Kulicke&Soffa

Panasonic Industrial Devices Sales （China） Co. Ltd

Sierra Wireless Hong Kong Ltd

vivo

WDC-SanDisk

注：以上为部分参加的听众代表单位名称

支持媒体：

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电子发烧友网，半导体行业观察，全球半导体观察，中国电子制造，芯师爷，IC咖啡，摩尔精英，手机技术资讯，手机报，第一手机界，半导体技术杂志、华强电子、快芯网、AET电子技术应用、SiP系统级封装技术等；

支持单位：

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电子圈，深圳市半导体行业协会，中国通信工业协会智能产业联盟等；

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