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碳化硅功率器件有哪些优势

国晶微第三代半导体碳化硅SiC 来源:国晶微第三代半导体碳化 2024-09-11 10:25 次阅读

碳化硅(SiC)功率器件是一种基于碳化硅半导体材料的电力电子器件,近年来在功率电子领域迅速崭露头角。与传统的硅(Si)功率器件相比,碳化硅器件具有更高的击穿电场、更高的热导率、更高的饱和电子漂移速度以及更高的工作温度等优势,因此在高压、高频和高温等苛刻条件下表现优异。

碳化硅功率器件的工作原理

碳化硅是一种宽禁带半导体材料,禁带宽度约为3.2eV,相比于硅的1.1eV具有显著优势。宽禁带意味着碳化硅功率器件能够在更高的电场下工作而不发生击穿,同时也能够在更高的温度下稳定工作。碳化硅功率器件的主要类型包括碳化硅肖特基二极管(SiCSchottkyDiode)、碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiCMOSFET)以及碳化硅晶闸管(SiCThyristor)等。

1.SiC肖特基二极管:利用碳化硅的高击穿电场和低正向压降特性,适用于高效能和高速开关应用。

2.SiCMOSFET:具备低导通电阻和高开关速度,适用于高频、高效的功率转换电路。

3.SiC晶闸管:用于高电压、大电流应用中,如高压直流输电(HVDC)和脉冲功率系统。

碳化硅功率器件的优势

1.更高的击穿电场

碳化硅材料的击穿电场强度约为硅材料的10倍。这使得SiC功率器件可以在更高的电压下工作,同时还能实现更小的器件尺寸和更高的功率密度。这对于高压应用,如电动汽车、工业电源和电网设备,具有重要意义。

2.更高的热导率

碳化硅的热导率约为硅的3倍,这意味着SiC器件在高功率密度应用中能够更有效地散热,减少了对外部散热器和冷却系统的依赖,从而降低了系统的复杂性和成本。

3.更高的开关速度

碳化硅的饱和电子漂移速度比硅快两到三倍,使得SiC器件能够实现更高的开关频率。这对提升功率转换效率和减小被动元件(如电感和电容)的体积和重量非常有利。

4.更高的工作温度

碳化硅器件能够在高达200℃甚至更高的温度下稳定工作,而硅器件通常只能在150℃以下工作。这使得SiC器件在高温环境下仍能可靠运行,特别适用于航空航天和深井钻探等苛刻环境。

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应用领域

1.电动汽车

在电动汽车(EV)中,碳化硅功率器件用于逆变器、车载充电器和直流-直流转换器等核心部件。SiC器件的高效率和高功率密度特性,能够显著提升电动车的续航里程和充电速度。

2.可再生能源

在光伏发电和风力发电系统中,SiC功率器件用于逆变器和转换器,提升了能量转换效率,减少了系统损耗,有助于降低可再生能源的发电成本。

3.工业电源

在工业电源系统中,碳化硅功率器件应用于高效电源供应器(SMPS)、不间断电源(UPS)和电机驱动器中。其高效和高频特性,有助于提升系统的能效和可靠性。

4.电网

在高压直流输电(HVDC)和柔性交流输电(FACTS)系统中,碳化硅功率器件用于提高电能传输的效率和稳定性,支持更远距离的电力传输和更灵活的电网管理。

市场前景

随着全球对节能减排的需求增加和新能源技术的发展,碳化硅功率器件市场前景广阔。根据市场研究机构的数据,全球SiC功率器件市场预计将在未来几年内保持高速增长,年复合增长率(CAGR)超过20%。特别是在电动汽车、可再生能源和高效电力传输等领域,碳化硅功率器件的需求将持续上升。

发展挑战

尽管碳化硅功率器件具有众多优势,但其大规模应用仍面临一些挑战:

1.制造成本高:碳化硅材料和器件的制造成本仍然较高,需要进一步提升生产工艺和降低成本。

2.技术成熟度:虽然SiC器件在高性能应用中表现优异,但其制造工艺和可靠性仍需进一步验证和改进。

3.市场接受度:市场对新技术的接受需要时间,特别是在一些传统行业中,推广SiC器件仍需一定的市场教育和推广。

结语

碳化硅功率器件以其卓越的性能正在改变功率电子领域,为电动汽车、可再生能源和工业电源等应用带来了革命性的进步。尽管面临一些挑战,但随着技术的不断成熟和制造成本的降低,碳化硅功率器件的市场前景十分光明。未来,SiC功率器件将为实现更高效、更节能的电力系统发挥重要作用。

无锡国晶微半导体技术有限公司是宽禁带第三代半导体碳化硅SiC功率器件、氮化镓GaN光电器件以及常规集成电路研发及产业化的高科技创新型企业,从事碳化硅场效应管,碳化硅肖特基二极管、GaN光电光耦继电器、单片机集成电路等产品芯片设计、生产与销售并提供相关产品整体方案设计配套服务,总部位于江苏省无锡市高新技术开发区内,并在杭州、深圳和香港设有研发中心和销售服务支持中心及办事处。

公司具有国内领先的研发实力,专注于为客户提供高效能、低功耗、低阻值、品质稳定的碳化硅高低功率器件及光电集成电路产品,同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务,使客户的系统性能优异、灵活可靠,并具有成本竞争力。

公司的碳化硅功率器件涵盖650V/2A-100A,1200V/2A-90A,1700V/5A-80A等系列,产品已经投入批量生产,产品完全可以对标国际品牌同行的先进品质及水平。先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级、车规级可靠性测试的碳化硅MOSFET系列产品,性能达到国际先进水平,应用于太阳能逆变电源、新能源电动汽车及充电桩智能电网、高频电焊、轨道交通、工业控制特种电源、国防军工等领域。由于其具有高速开关和低导通电阻的特性,即使在高温条件下也能体现优异的电气特性,大幅降低开关损耗,使元器件更小型化及轻量化,效能更高效,提高系统整体可靠性,可使电动汽车在续航里程提升10%,整车重量降低5%左右,并实现设计用充电桩的高温环境下安全、稳定运行。

特别在高低压光耦半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。在国内创先设计开发了28nm光敏光栅开关PVG芯片技术,并成功量产应用于60V、400V、600V高低压、低内阻、低电容的光电耦合继电器芯片、涵盖1500kVrmsSOP超小封装及3750kVrms隔离增强型常规SMD、DIP等不同封装,单路、双路、混合双路、常开常闭等电路产品,另包括200VSOIMOS/LIGBT集成芯片、100VCMOS/LDMOS集成芯片、8bit及32bit单片机等集成电路产品,均获得市场及各重点科研单位、检测机构的新产品认定。

公司核心研发团队中大部分工程师拥有硕士及以上学位,并有多名博士主持项目的开发。公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系,在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术,拥有多项国际、国内自主发明专利。

“国之重器,从晶出发,自强自主,成就百年”是国晶微半导体的企业目标,我们为员工提供精彩的发展空间,为客户提供精良的产品服务,我们真诚期待与您携手共赢未来。

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原文标题:碳化硅功率器件概述!-国晶微半导体

文章出处:【微信号:国晶微第三代半导体碳化硅SiC,微信公众号:国晶微第三代半导体碳化硅SiC】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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