长电科技持续推进XDFOI封装技术平台

据市场调查机构IDC数据显示，到2027年全球人工智能总投资规模预计将达到4,236亿美元，近5年复合年增长率为26.9%。在人工智能等领域的驱动下，高算力芯片应用场景不断涌现。

这一趋势使支撑复杂应用的先进芯片需求激增，芯片先进封装技术也迎来巨大的市场机遇。长电科技面向高性能计算系统推出了一站式解决方案，依托公司完善的专利技术布局、全套设备产能支持，和持续优化的技术产品路线图，覆盖了计算、存储、电源及网络相关芯片的封装需求。

在计算领域，长电科技推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成XDFOI技术平台，该技术是一种面向Chiplet的极高密度扇出型封装集成解决方案，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，且均已具备生产能力。从技术能力、产能布局，长电科技是目前国内Chiplet先进封装领域最大参与者之一。

同时，公司持续加大高密度存储技术的研发投入，XDFOI封装技术平台可以支持高带宽存储的封装要求。

经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，为高性能计算、人工智能、5G、汽车电子领域客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

此外，对于高性能计算发展所带动的电源管理需求，长电科技具备完备的功率器件封装技术和量产经验，覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新材料功率器件及多种分立和芯片级封装，并在散热和可靠性上拥有多项专利技术，开发了多种散热结构。公司通过与客户紧密合作，已在服务器供电模块技术及制造上积累了丰富的经验。

面向高性能运算市场，长电科技将充分理解各领域的市场特点与发展方向，深挖细分应用的技术需求，持续精进XDFOI等先进技术，并加大投入3D、存储芯片和光电合封（CPO）等封装研发，满足日益增长的市场需求。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。