0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

机械抛光用的什么设备和辅助品

科技绿洲 来源:网络整理 作者:网络整理 2024-09-11 15:43 次阅读

机械抛光是一种通过物理或化学作用改善材料表面粗糙度和光泽度的过程。这个过程通常用于金属、塑料、玻璃和其他材料的表面处理。机械抛光设备和辅助品的选择取决于材料类型、抛光目的和预期的表面质量。以下是一篇关于机械抛光设备和辅助品的介绍:

机械抛光设备

  1. 抛光机
  • 手动抛光机 :适用于小批量或精细操作,操作者可以通过手动控制抛光速度和压力。
  • 自动抛光机 :适用于大批量生产,可以设置固定的速度和压力,提高效率和一致性。
  • 旋转抛光机 :通过旋转盘来抛光工件,适用于平面或曲面的抛光。
  • 振动抛光机 :利用振动原理进行抛光,适合去除材料表面的毛刺和氧化层。
  1. 抛光轮和抛光盘
  • 羊毛轮 :适用于精细抛光,可以产生高光泽度。
  • 棉布轮 :适用于中等抛光,适用于去除轻微划痕。
  • 砂纸轮 :用于粗抛光,去除较深的划痕和不平整。
  1. 抛光液和抛光膏
  • 化学抛光液 :通过化学反应去除材料表面的氧化层和杂质。
  • 机械抛光膏 :含有磨料颗粒,用于物理磨削和抛光。
  1. 抛光刷
  • 硬刷 :用于去除较硬的杂质和氧化层。
  • 软刷 :用于精细抛光,不损伤材料表面。
  1. 抛光夹具
  • 固定夹具 :用于固定工件,确保抛光过程中的稳定性。
  • 旋转夹具 :使工件在抛光过程中旋转,提高抛光效率。

辅助品

  1. 磨料
  • 砂纸 :不同粒度的砂纸用于不同阶段的抛光。
  • 磨石 :用于去除较深的划痕和不平整。
  1. 抛光剂
  • 金属抛光剂 :专门用于金属表面的抛光。
  • 塑料抛光剂 :适用于塑料表面的抛光。
  1. 清洁剂
  • 去油剂 :去除工件表面的油脂,为抛光做准备。
  • 去污剂 :去除工件表面的污垢和杂质。
  1. 防护用品
  • 手套 :保护操作者的手部,避免接触有害化学品。
  • 口罩 :防止吸入抛光过程中产生的粉尘。
  1. 测量工具
  • 表面粗糙度仪 :测量抛光后的表面粗糙度。
  • 光泽度计 :测量抛光后的表面光泽度。

抛光过程

  1. 预处理
  • 清洁工件表面,去除油污和杂质。
  • 使用粗磨料进行初步磨削,去除较深的划痕。
  1. 粗抛光
  • 使用较粗的磨料和抛光轮进行粗抛光,去除较明显的不平整。
  1. 中抛光
  • 使用中等粒度的磨料和抛光轮进行中抛光,进一步平滑表面。
  1. 细抛光
  • 使用细磨料和抛光轮进行细抛光,提高表面光泽度。
  1. 精抛光
  • 使用极细的磨料和抛光轮进行精抛光,达到高光泽度。
  1. 后处理
  • 清洁抛光后的工件,去除残留的磨料和抛光剂。
  • 检查表面质量,确保达到预期的抛光效果。

注意事项

  • 选择合适的抛光设备和辅助品,根据材料特性和抛光要求进行调整。
  • 操作过程中注意安全,佩戴适当的防护用品。
  • 定期维护抛光设备,确保其良好运行。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 化学
    +关注

    关注

    1

    文章

    82

    浏览量

    19345
  • 金属
    +关注

    关注

    1

    文章

    528

    浏览量

    24194
  • 机械抛光
    +关注

    关注

    0

    文章

    6

    浏览量

    1761
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    半导体行业中的化学机械抛光技术

    最后的抛光步骤是进行化学蚀刻和机械抛光的结合,这种形式的抛光称为化学机械抛光(CMP)。首先要做的事是,将晶圆片安装在旋转支架上并且要降低到一个垫面的高度,在然后沿着相反的方向旋转。垫
    的头像 发表于 01-12 09:54 788次阅读
    半导体行业中的化学<b class='flag-5'>机械抛光</b>技术

    碳化硅晶片的化学机械抛光技术研究

    材料 去除的影响。重点综述了传统化学机械抛光技术中的游离磨料和固结磨料工艺以及化学机械抛光辅助增效工艺。同时从工艺条件、加工效果、加工特点及去除机理 4 个方面归纳了不同形式的化学机械抛光
    的头像 发表于 01-24 09:16 1369次阅读
    碳化硅晶片的化学<b class='flag-5'>机械抛光</b>技术研究

    新型铜互连方法—电化学机械抛光技术研究进展

    新型铜互连方法—电化学机械抛光技术研究进展多孔低介电常数的介质引入硅半导体器件给传统的化学机械抛光(CMP)技术带来了巨大的挑战,低k 介质的脆弱性难以承受传统CMP 技术所施加的机械力。一种结合了
    发表于 10-06 10:08

    化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题

    在亚微米半导体制造中,器件互连结构的平坦化正越来越广泛采用化学机械抛光(CMP)技术,这几乎是目前唯一的可以提供在整个硅圆晶片上全面平坦化的工艺技术。本文综述了化学机械抛光的基本工作原理、发展状况及存在问题。
    发表于 04-09 11:43 9次下载

    化学机械抛光(CMP)技术的发展、应用及存在问题

    在亚微米半导体制造中 , 器件互连结构的平坦化正越来越广泛采用化学机械抛光 (CMP) 技术 , 这几乎是目前唯一的可以提供在整个硅圆晶片上全面平坦化的工艺技术。本文综述了化学机械抛光的基本工作原理、发展状况及存在问题。
    发表于 06-04 14:24 12次下载

    氮化镓晶片的化学机械抛光工艺综述

    氮化镓晶片的化学机械抛光工艺综述
    发表于 07-02 11:23 44次下载

    功率放大器在机械抛光研究中的应用综述

    功率放大器在机械抛光研究中的应用综述
    发表于 08-27 16:46 17次下载

    多晶硅薄膜后化学机械抛光的新型清洗解决方案

    索引术语—清洗、化学机械抛光、乙二胺四乙酸、多晶硅、三氧化二氢。 摘要 本文为后化学机械抛光工艺开发了新型清洗液,在稀释的氢氧化铵(NH4OH+H2O)碱性水溶液中加入表面活性剂四甲基氢氧化铵
    发表于 01-26 17:21 787次阅读
    多晶硅薄膜后化学<b class='flag-5'>机械抛光</b>的新型清洗解决方案

    CMP后化学机械抛光清洗中的纳米颗粒去除报告

    化学机械抛光最初用于玻璃和硅片抛光。随着其功能的增加,化学机械抛光被引入到平面化层间电介质(ILD)、浅沟槽隔离(STI)和用于片上多级互连的镶嵌金属布线中。该工艺适用于半导体加工中的铜、钨和低
    发表于 01-27 11:39 808次阅读
    CMP后化学<b class='flag-5'>机械抛光</b>清洗中的纳米颗粒去除报告

    化学机械抛光(CMP)的现状和未来

    几乎所有的直接晶圆键合都是在化学机械抛光的基板之间或在抛光基板顶部的薄膜之间进行的。在晶圆键合中引入化学机械抛光将使大量材料适用于直接晶圆键合,这些材料在集成电路、集成光学、传感器和执行器以及微机电系统中已经发现并将发现更多应用
    发表于 03-23 14:16 1428次阅读
    化学<b class='flag-5'>机械抛光</b>(CMP)的现状和未来

    模具抛光的工艺流程及技巧

    机械抛光基本程序  要想获得高质量的抛光效果,最重要的是要具备有高质量的油石、砂纸和钻石研磨膏等抛光工具和辅助。而
    的头像 发表于 04-12 09:53 5989次阅读

    9.6.8 化学机械抛光垫和化学机械修整盘∈《集成电路产业全书》

    审稿人:浙江大学余学功https://www.zju.edu.cn9.6工艺辅助材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册链接:8.8.10化学机械抛光机(
    的头像 发表于 02-28 11:20 413次阅读
    9.6.8 化学<b class='flag-5'>机械抛光</b>垫和化学<b class='flag-5'>机械</b>修整盘∈《集成电路产业全书》

    功率放大器在椭圆超声辅助机械抛光中的应用

    实验名称:功率放大器在椭圆超声辅助机械抛光研究中的应用测试设备:压电陶瓷、电极材料Ag、功率放大器、频率特性分析仪等。实验内容:通过在一大块压电陶瓷上分割电极,实际上起到四片压电陶瓷并列排放的效果
    的头像 发表于 08-26 17:07 641次阅读
    功率放大器在椭圆超声<b class='flag-5'>辅助</b><b class='flag-5'>机械抛光</b>中的应用

    半导体行业中的化学机械抛光(CMP)技术详解

    20世纪60年代以前,半导体基片抛光还大都沿用机械抛光,得到的镜面表面损伤是极其严重的。1965年Walsh和Herzog提出SiO2溶胶和凝胶抛光后,以SiO2浆料为代表的化学机械抛光
    的头像 发表于 08-02 10:48 1.4w次阅读
    半导体行业中的化学<b class='flag-5'>机械抛光</b>(CMP)技术详解

    机械抛光和电解抛光的区别是什么

    机械抛光和电解抛光是两种常见的金属表面处理技术,它们在工业制造、精密工程、医疗器械、汽车制造、航空航天等领域有着广泛的应用。这两种技术各有特点和优势,适用于不同的材料和场合。下面将介绍这两种抛光技术
    的头像 发表于 09-11 15:40 121次阅读