全球首款7轴运动组合传感器ICM-20789

InvenSense ICM-20789 High Performance 6-Axis Motion Sensor and Pressure Sensor Combo

——逆向分析报告

全球首款7轴运动组合传感器，目标应用为无人机

据麦姆斯咨询介绍，领先的MEMS传感器平台解决方案供应商InvenSense（应美盛）多年来都是苹果（Apple）公司的6轴惯性测量单元（IMU）供应商。InvenSense拥有很大的IMU市场份额，主要竞争对手是博世（Bosch）和意法半导体（STM）。随着对Sensirion压力传感器部门的收购完成，InvenSense进入了一个新的市场领域。今年，InvenSense宣布其全球首款、同时也是唯一一款7轴运动传感器——ICM-20789实现规模量产。

这款7轴运动传感器ICM-20789将InvenSense领先的6轴（3轴加速度计+3轴陀螺仪）MEMS运动传感器和其世界级气压传感器（高度计）集成在一起，提供了与当今最先进的分立传感器性能相当的解决方案。InvenSense的6轴运动传感器凭借其可靠的核心性能，以及在无人机不同飞行阶段所面对的各种严苛环境的适应能力，已经成功应用于包括玩具和商用领域在内的无人机市场。ICM-20789通过在InvenSense久经市场考验的6轴运动传感器上，添加一颗基于电容技术、具有领先性能以及出色温度稳定性的相对气压传感器，为客户提供了一条简便的升级途径。其运动传感和气压传感这两方面的性能结合，对于大多数消费者仅具有有限飞行控制经验的玩具无人机市场，是非常有必要的，对于需要维持自动稳定巡航的智能无人机同样非常重要，例如，可以帮助实现对用户的跟踪视频拍摄。

InvenSense运动组合传感器ICM-20789的封装尺寸专业级无人机市场已经在利用气压传感器的优势，来简化无人机的起降，还通过利用分立6轴运动传感器和气压传感器来提供稳定的悬停模式。ICM-20789结合InvenSense为专业级无人机市场开发的无人机融合软件，为玩具和智能无人机市场带来了专业级无人机的稳定性。有了精准的起飞和升高控制，玩具无人机不会再冲向室内的天花板、落在屋顶上、或是撞到室外的树上，将能够安全的返航至用户的手中，给用户带来更多的飞行乐趣。本报告对InvenSense运动组合传感器ICM-20789进行详细的拆解与逆向分析，包括技术和成本两方面，同时也将其与其它6轴IMU进行对比分析。

InvenSense运动组合传感器ICM-20789的逆向分析

ICM-20789与MP67B、ICM-30630和iPhone 7 Plus 中的6轴IMU进行对比分析（样刊模糊化）报告目录：Overview / IntroductionCompany Profile and Supply ChainPhysical Analysis• Package- Package views and dimensions, opening and cross-section• Pressure Sensor Die- View, dimensions, and marking- Delayering and process- Cross-section• MEMS Die- View, dimensions and marking- Cap removed- Sensing area- Cross-sections of the sensor, cap, and seal• ASIC Die- View, dimensions, and marking- Delayering and process- Cross-sectionManufacturing Process Flow• ASIC front-end process and wafer fabrication unit• Pressure sensor process flow and wafer fabrication unit• MEMS process flow and wafer fabrication unit• Packaging process flow and assembly unitCost Analysis• Yield hypotheses• Pressure sensor front-end cost• Pressure sensor back-end 0: probe test and dicing• Pressure sensor front-end cost per process steps• Pressure sensor wafer and die cost• ASIC front-end cost• ASIC back-end 0: probe test and dicing• ASIC wafer and die cost• MEMS front-end cost• MEMS back-end 0: probe test and dicing• MEMS front-end cost per process steps• MEMS wafer and die cost• Back-end: packaging cost• Back-end: packaging cost per process steps• Back-end: final test cost• IMU component costEstimated Price AnalysisComparison with InvenSense IMU MP-67B, Sensor Hub ICM-30360 and iPhone 7 Plus OIS IMU