三星电子在半导体代工领域再下一城,成功获得美国知名半导体企业安霸的青睐,承接其2nm制程的ADAS(高级驾驶辅助系统)芯片代工项目。
据悉,此次合作标志着三星在先进工艺制程上的竞争力进一步提升,双方合作的产品预计将于2025年进入流片阶段,并计划在2026年正式量产。
这一订单的获得,不仅巩固了三星在全球半导体代工市场的地位,也为其在智能汽车领域的技术布局增添了新的动力。
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